[發明專利]包括疊層的電氣器件封裝以及其制造方法

有效

• 申請號: 201310326243.X
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN103579154B
• 公開（公告）日: 2017-01-18
• 發明（設計）人: 約阿希姆·馬勒;愛德華·菲爾古特;哈利勒·哈希尼;喬治·邁爾-伯格
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 余剛,吳孟秋

1.一種封裝器件，包括：

載體，包括第一載體觸點；

第一電氣元件，所述第一電氣元件具有第一頂面和第一底面，所述第一電氣元件包括設置在所述第一頂面上的第一元件觸點，所述第一底面連接至所述載體；

嵌入式系統，包括第二電氣元件和互連件，所述嵌入式系統具有系統頂面和系統底面，其中，所述系統底面包括第一系統觸點和第二系統觸點，其中，所述第一系統觸點連接至所述第一元件觸點，所述第二系統觸點連接至所述第一載體觸點；以及

密封物，密封所述第一電氣元件。

2.根據權利要求1所述的封裝器件，進一步包括：

所述載體，具有第二載體觸點；

所述第一電氣元件，在所述第一頂面上具有第二元件觸點；以及

第一連接件，連接所述第二元件觸點和所述第二載體觸點。

3.根據權利要求2所述的封裝器件，進一步包括：包括元件附接區域的所述載體，以及在所述第一底面具有第三元件觸點的所述第一電氣元件，其中所述第三元件觸點電連接至所述載體的所述元件附接區域。

4.根據權利要求3所述的封裝器件，其中，所述第一電氣元件是第一晶體管，其中，所述第一元件觸點是所述第一晶體管的第一源極觸點，其中，所述第二元件觸點是所述第一晶體管的第一柵極觸點，并且其中，所述第三元件觸點是所述第一晶體管的第一漏極觸點。

5.根據權利要求4所述的封裝器件，其中，所述第二電氣元件是第二晶體管，其中，所述第二晶體管包括第二頂面和第二底面，其中，第二源極觸點布置在所述第二底面上，并且其中，第二漏極觸點和第二柵極觸點布置在所述第二頂面上。

6.根據權利要求5所述的封裝器件，其中，所述第一源極觸點與所述第二源極觸點電連接。

7.根據權利要求6所述的封裝器件，進一步包括：

所述載體，具有第三載體觸點和第四載體觸點；

第二連接件；以及

第三連接件，

其中，所述第二連接件將所述第二柵極觸點連接至所述第三載體觸點，并且其中，所述第三連接件將所述第二漏極觸點連接至所述第四載體觸點。

8.根據權利要求3所述的封裝器件，其中，所述第一電氣元件是第一晶體管，其中，所述第一元件觸點是所述第一晶體管的第一漏極觸點，其中，所述第二元件觸點是所述第一晶體管的第一柵極觸點，并且其中，所述第三元件觸點是所述第一晶體管的第一源極觸點。

9.根據權利要求8所述的封裝器件，其中，所述第二電氣元件是第二晶體管，其中，所述第二晶體管包括第二頂面和第二底面，其中，第二源極觸點和第二柵極觸點布置在所述第二底面上，并且其中，第二漏極觸點被布置在所述第二頂面上。

10.根據權利要求9所述的封裝器件，其中，所述第一漏極觸點與所述第二漏極觸點電連接。

11.根據權利要求10所述的封裝器件，進一步包括具有第三載體觸點的所述載體，并且進一步包括第二連接件，其中所述第二連接件將所述第二柵極觸點連接至所述第三載體觸點。

12.根據權利要求1所述的封裝器件，其中，所述嵌入式系統包括嵌入層壓材料中的第二元件。

13.根據權利要求1所述的封裝器件，其中，所述載體進一步包括第二載體觸點，其中，所述第一電氣元件包括在所述第一頂面上的第二元件觸點，其中，所述嵌入式系統包括在所述系統底面上的第二系統觸點，并且其中，所述第二系統觸點電連接至所述第二元件觸點，所述第二系統觸點電連接至所述第二載體觸點。