[發(fā)明專利]一種絕緣增強型導熱界面材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310326060.8 | 申請日: | 2013-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN103409116A | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 范勇;萬煒濤;陳田安 | 申請(專利權)人: | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分類號: | C09K5/06 | 分類號: | C09K5/06;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限公司 11212 | 代理人: | 楊立 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 絕緣 增強 導熱 界面 材料 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種絕緣增強型導熱界面材料及其制備方法,適用于既需要導熱性能又需要電絕緣特性的電子生產(chǎn)領域。
背景技術
現(xiàn)今,導熱界面材料種類繁多,但功能單一。對于導熱界面材料來說,其自身的導熱性和自粘性已越來越不能滿足市場的需求。在電子儀器及設備日益向輕、薄、短、小的方向發(fā)展的大環(huán)境下,功能多樣性的呼聲日益高漲。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種絕緣增強型導熱界面材料及其制備方法,本發(fā)明在成型導熱墊片的同時復合表面介質(zhì)層材料,制備出的導熱界面材料既具有導熱界面材料固有的性能,又具有較強的力學強度和絕緣性能。
本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下:一種絕緣增強型導熱界面材料,包括:硅膠墊片半成品和表面介質(zhì)層材料,硅膠墊片半成品呈膏態(tài),具有流動性,
其中,所述硅膠墊片半成品包括100重量份的樹脂基體、250~400重量份的導熱填充物、和重量是導熱填充物重量的1%~10%的助劑,所述表面介質(zhì)層材料包括絕緣矽膠布。
在上述技術方案的基礎上,本發(fā)明還可以做如下改進。
進一步,所述導熱填充物包括氧化鋁、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氧化鈦或氫氧化鋁中的一種或幾種的混合物。
進一步,所述助劑包括硅烷偶聯(lián)劑、鋁酸酯偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑、硅烷交聯(lián)劑、分散劑、消泡劑中的一種或幾種的混合物。
本發(fā)明還提供了一種絕緣增強型導熱界面材料的制備方法,包括:
1)取表面處理劑涂覆在表面介質(zhì)層材料的一側(cè)表面,涂覆厚度為0.1~0.15mm,在100℃~150℃烘烤5~10分鐘,直至表面處理劑完全烘干;
2)稱取樹脂基體與助劑,混合,攪拌,待攪拌完成后,向上述混合物中加入導熱填充物,攪拌,得到硅膠墊片半成品;
3)將2)得到的硅膠墊片半成品涂覆于1)處理過的表面介質(zhì)層材料的一側(cè)表面(即表面介質(zhì)層材料涂覆表面處理劑的那面),使用成型輥或刮刀成型所需厚度(0.1~0.15mm)的導熱界面材料,固化,即得,
其中,所述硅膠墊片半成品包括100重量份的樹脂基體、250~400重量份的導熱填充物、和重量是導熱填充物重量的1%~10%的助劑。
在上述技術方案的基礎上,本發(fā)明還可以做如下改進。
進一步,在步驟1)中,所述表面處理劑包括二甲基硅油、煤油、酒精、丙酮、甲苯、天然橡膠、丁基橡膠、硅橡膠、三元乙丙橡膠中一種或幾種混合。
采用此步驟的有益效果是增強表面介質(zhì)層材料與硅膠墊片半成品的粘附性。
進一步,在步驟2)中,所述攪拌工藝條件為:在真空度為-0.1MPa下真空脫泡20~40分鐘。
進一步,在步驟3)中,所述固化為130℃固化20~40分鐘。
采用上述進一步方案的有益效果是使材料脫泡,高溫固化后產(chǎn)品表面光亮平整,從而可以保證材料的導熱效果。
本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明在成型導熱墊片的同時復合表面介質(zhì)層材料,制備出的導熱界面材料既具有導熱界面材料固有的性能,又具有較強的力學強度和絕緣性能。
具體實施方式
以下對本發(fā)明的原理和特征進行描述,所舉實例只用于解釋本發(fā)明,并非用于限定本發(fā)明的范圍。
實施例1
將二甲基硅油,酒精和三元乙丙橡膠混合處理劑(按質(zhì)量比1:1:1),涂覆在矽膠布表面,涂覆厚度為0.1~0.15mm,在120℃下烘烤10分鐘,直至表面處理劑完全烘干。
準確稱取有機硅樹脂100重量份,并加入25重量份的Pt催化劑,加入混合攪拌機內(nèi),在真空度為-0.1MPa下攪拌40分鐘,待攪拌完成后,向上述混合物中加入350中份的氧化鋁,在真空度為-0.1MPa下攪拌35分鐘后出料,得到硅膠墊片半成品,將硅膠墊片半成品涂覆于矽膠布表面處理過的一側(cè)表面,涂覆厚度0.5mm~10mm,130℃固化20分鐘,即得絕緣增強型導熱界面材料。
實施例2
將二甲基硅油,煤油和硅橡膠混合處理劑按照質(zhì)量1:1:1比例混合,涂覆在矽膠布表面,涂覆厚度為0.1~0.15mm,在120℃的溫度下烘烤10分鐘,直至表面處理劑完全烘干。
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