[發明專利]一種絕緣增強型導熱界面材料及其制備方法有效
| 申請號： | 201310326060.8 | 申請日： | 2013-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN103409116A | 公開（公告）日： | 2013-11-27 |
| 發明（設計）人： | 范勇;萬煒濤;陳田安 | 申請（專利權）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分類號： | C09K5/06 | 分類號： | C09K5/06;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 楊立 |
| 地址： | 518100 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 絕緣 增強 導熱 界面 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種絕緣增強型導熱界面材料，其特征在于，包括：硅膠墊片半成品和表面介質層材料，其中，所述硅膠墊片半成品包括100重量份的樹脂基體、250～400重量份的導熱填充物、和重量是導熱填充物重量的1%～10%的助劑，所述表面介質層材料包括絕緣矽膠布。
2.根據權利要求1所述的一種絕緣增強型導熱界面材料，其特征在于，所述導熱填充物包括氧化鋁、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氧化鈦或氫氧化鋁中的一種或幾種的混合。
3.根據權利要求1所述的一種絕緣增強型導熱界面材料，其特征在于，所述助劑包括硅烷偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、硅烷交聯劑、分散劑、消泡劑中的一種或幾種混合。
4.一種絕緣增強型導熱界面材料的制備方法，其特征在于，包括：
1）取表面處理劑涂覆在表面介質層材料的一側表面,涂覆厚度為0.1～0.15mm，在100℃～150℃烘烤5～10分鐘，直至表面處理劑完全烘干；
2）稱取樹脂基體與助劑，混合，攪拌，待攪拌完成后，向上述混合物中加入導熱填充物，攪拌，得到硅膠墊片半成品；
3）將2）得到的硅膠墊片半成品涂覆于1）處理過的表面介質層材料的一側表面，使用成型輥或刮刀成型所需厚度的導熱界面材料，固化，即得，
其中，所述硅膠墊片半成品包括100重量份的樹脂基體、250～400重量份的導熱填充物、和重量是導熱填充物重量的1%～10%的助劑。
5.根據權利要求4所述的一種絕緣增強型導熱界面材料的制備方法，其特征在于，在步驟1）中，所述表面處理劑包括二甲基硅油、煤油、酒精、丙酮、甲苯、天然橡膠、丁基橡膠、硅橡膠、三元乙丙橡膠中一種或幾種的混合物。
6.根據權利要求4所述的一種絕緣增強型導熱界面材料的制備方法，其特征在于，在步驟2）中，所述攪拌工藝條件為：在真空度為-0.1MPa下真空脫泡20～40分鐘。
7.根據權利要求4所述的一種絕緣增強型導熱界面材料的制備方法，其特征在于，在步驟3）中，所述固化為130℃固化20～40分鐘。
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