[發(fā)明專利]一種具有雙層鈍化膜的AlGaN基紫外探測器及制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310325082.2 | 申請日: | 2013-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN103413839A | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉秀娟;張燕;李向陽;王立偉;盧怡丹;常超 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所 |
| 主分類號: | H01L31/0216 | 分類號: | H01L31/0216;H01L31/18;C23C16/34;H01L31/105 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
| 地址: | 200083 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 雙層 鈍化 algan 紫外 探測器 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種AlGaN基紫外探測器,具體指一種具有雙層鈍化膜的AlGaN基紫外探測器的制備方法。
背景技術(shù)
在AlGaN基紫外探測器的制造中,因為探測器一般采用臺面型的結(jié)構(gòu),需要在制作中使用刻蝕工藝;以及材料表面的復(fù)合系數(shù)較大,因此刻蝕后側(cè)面漏電流和表面復(fù)合電流都比較大,嚴(yán)重影響器件性能。然而,在器件光敏元的表面和耗盡區(qū)的側(cè)面進(jìn)行側(cè)表面鈍化可以有效地提高界面電學(xué)特性,例如減小表面耗盡區(qū)寬度,減小表面態(tài)密度從而減小表面復(fù)合速度。除此以外,鈍化工藝還去除了表面氧元素,使表面態(tài)密度降低,在一定程度上提高了器件的量子效率和信噪比。目前AlGaN基紫外探測器一般采用在器件表面和臺面?zhèn)让娉练eSiO2或Si3N4薄膜來做鈍化膜。與SiO2薄膜相比,Si3N4薄膜更加致密,具有捕獲鈉離子的能力,且其抗輻照性能要比SiO2高3-4倍,因此比SiO2薄膜更適合于作為AlGaN基紫外探測器的鈍化膜。
近年來,在半導(dǎo)體材料、集成電路和光電器件制造工藝中,使用較為廣泛的鈍化膜沉積手段有LPCVD(low?pressure?chemical?vapor?deposition)和PECVD(plasma?enhanced?chemical?vapor?deposition)。與沉積溫度為700-900℃的LPCVD相比,PECVD沉積溫度較低一些(200-400℃)。在器件制作工藝中,若沉積溫度過高,容易引起對材料的熱損傷、金屬熔融、各層之間相互擴(kuò)散等問題,因此較低的沉積溫度有利于器件制作,但是,對于AlGaN基紫外探測器制作工藝而言,PECVD法沉積鈍化膜的溫度還是較高;另外,AlGaN材料表面對等離子體轟擊比較敏感,而PECVD沉積中無法避免高能量的等離子體轟擊,造成AlGaN表面損傷、薄膜應(yīng)力過大等問題,嚴(yán)重影響了鈍化性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種具有雙層鈍化膜的AlGaN基紫外探測器,其中雙層鈍化膜是采用感應(yīng)耦合等離子體化學(xué)氣相沉積(ICPCVD)方法制備,下層鈍化膜為應(yīng)力與AlGaN層應(yīng)力相近的Si3N4薄膜,上層鈍化膜為致密的Si3N4薄膜。利用雙層鈍化膜結(jié)構(gòu),解決在AlGaN基紫外探測器的鈍化工藝中,由于鈍化膜應(yīng)力過大而引起的器件變形、退火后鼓泡、致密度較低等問題。
如附圖1所示,器件結(jié)構(gòu)為:在藍(lán)寶石襯底1上依次為AlN緩沖層2、n型AlGaN層3、i型AlGaN層4、p型AlGaN層5、下層Si3N4鈍化膜8、上層Si3N4鈍化膜9,n歐姆接觸電極6位于n型AlGaN層3上,p歐姆接觸電極7位于p型AlGaN層5上。其特征在于,在AlGaN基紫外探測器的結(jié)構(gòu)的臺面以及臺面?zhèn)让嬗袃蓪逾g化膜,即下層Si3N4鈍化膜8和上層Si3N4鈍化膜9;所述的下層Si3N4鈍化膜8的膜厚為1000-2000埃,所述的上層Si3N4鈍化膜9的膜厚為2000-3000埃。
所述的下層Si3N4鈍化膜是使用感應(yīng)耦合等離子體化學(xué)氣相沉積方式生成,沉積時的工藝參數(shù)為:沉積溫度75℃,腔體壓強(qiáng)為10mTorr,ICP源功率為550W,氣體流量比SiH4:N2=15.0sccm:12.5sccm,腔體射頻RF功率為0W,沉積時間為6.5min-13min。
所述的上層Si3N4鈍化膜是使用感應(yīng)耦合等離子體化學(xué)氣相沉積方式生成,沉積時的工藝參數(shù)為:沉積溫度75℃,腔體壓強(qiáng)為10mTorr,ICP源功率為550W,氣體流量比SiH4:N2=16.5sccm:12.5sccm,腔體射頻RF功率為5W,沉積時間為14min-21min。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





