[發(fā)明專利]一種圓片形氟化鎂MgF2晶體鍍膜材料及其生產(chǎn)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310323878.4 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103422170A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 齊鈺;齊劍峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 齊鈺 |
| 主分類號(hào): | C30B29/12 | 分類號(hào): | C30B29/12;C30B29/60;C30B28/06;C23C14/06 |
| 代理公司: | 鞍山嘉訊科技專利事務(wù)所 21224 | 代理人: | 張群 |
| 地址: | 114000 *** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 圓片形 氟化 mgf sub 晶體 鍍膜 材料 及其 生產(chǎn) 方法 | ||
1.一種圓片形氟化鎂MgF2晶體鍍膜材料及其生產(chǎn)方法,其特征在于,該材料是一種無(wú)色透明的多晶光學(xué)晶體鍍膜材料,在波長(zhǎng)500mm處,其折射率?Ne=1.38,材料密度約為3.17克/cm3;該材料的形狀是適應(yīng)多種規(guī)格電子槍坩堝或堝襯的直徑和深度設(shè)計(jì)加工而成的圓片形或圓錐柱形,其直徑尺寸范圍為20mm~56mm,厚度尺寸范圍為:5mm~30mm;
該材料的制作方法包括真空燒結(jié)氟化鎂棒狀晶體和光學(xué)機(jī)械成形加工兩個(gè)工序,其中:1)真空燒結(jié)氟化鎂棒狀晶體的工序步驟為:
①升溫:將氟化鎂粉料加入真空燒結(jié)裝置中抽真空,該真空燒結(jié)裝置內(nèi)設(shè)有多棒孔石墨坩堝并且坩堝內(nèi)外均設(shè)有石墨加熱器,當(dāng)裝置內(nèi)真空度達(dá)2Pa后,對(duì)坩堝實(shí)施內(nèi)外同時(shí)加熱,并以100℃~120℃/h速率升溫10~12h,使裝置內(nèi)溫度達(dá)到1050℃~1200℃;
②恒溫:裝置內(nèi)保持真空度在0.2~0.06Pa,溫度1250℃~1260℃,保持恒溫14~16h;
③降溫:裝置內(nèi)保持真空度在0.06~0.004Pa,以20℃~25℃/h的速率降溫30~32h;當(dāng)裝置溫達(dá)到640℃~600℃時(shí),停止加熱,裝置體自然冷卻至室溫;
2)光學(xué)機(jī)械成形加工工序步驟為:
從真空燒結(jié)裝置中取出燒結(jié)好的氟化鎂棒狀晶體,依據(jù)所需要的電子槍坩堝或堝襯的直徑和深度取相應(yīng)尺寸的MgF2棒狀晶體,按設(shè)計(jì)的圓片型MgF2晶體鍍膜材料的規(guī)格進(jìn)行光學(xué)機(jī)械成型加工:
①首先經(jīng)內(nèi)圓切片機(jī)把相應(yīng)直徑尺寸的MgF2棒狀晶體按設(shè)計(jì)尺寸切成一定厚度和一定厚度公差要求的圓片型MgF2;
②將該厚度的MgF2圓片經(jīng)光學(xué)磨邊機(jī)光磨達(dá)到設(shè)計(jì)直徑尺寸的圓片,其光潔度應(yīng)達(dá)到▽6以上;
③?最后將成型的MgF2圓片經(jīng)超聲波清洗機(jī)清洗,烤箱烘干和真空包裝,即為最終圓片形氟化鎂晶體鍍膜材料產(chǎn)品。
2.根據(jù)權(quán)利1要求所述一種圓片形氟化鎂MgF2晶體鍍膜材料及其生產(chǎn)方法,其特征在于,所述鍍膜材料產(chǎn)品適用于所有電子槍鍍MgF2膜,尤其適用于表面光潔度優(yōu)于5/20的超光滑光學(xué)元件表面鍍MgF2膜,鍍膜質(zhì)點(diǎn)直徑可小于5μm。
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