[發明專利]用鋁廢料生產的新型專用PCB鋁基箔材及制備工藝有效

申請號：	201310322526.7	申請日：	2013-07-30
公開（公告）號：	CN103409667A	公開（公告）日：	2013-11-27
發明（設計）人：	黃善球;白杰;朱東年;范文慧;王民生;劉應安;申喜美	申請（專利權）人：	江陰新仁科技有限公司
主分類號：	C22C21/00	分類號：	C22C21/00;C22C1/03
代理公司：	江陰大田知識產權代理事務所(普通合伙) 32247	代理人：	陳建中
地址：	214400 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	廢料生產新型專用 pcb 鋁基箔材制備工藝
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【說明書】：

技術領域

本發明屬于鋁箔加工技術領域，具體涉及一種用鋁廢料生產的專用PCB鋁基箔材及制備方法。

背景技術

隨著電子工業的飛速發展，電子產品的尺寸和體積越來越小，功率密度越來越大，解決散熱問題不斷被提到新的高度，這對電子工業設計來說是一個巨大挑戰。印制電路板（PCB）鋁基板的出現無疑是解決這個問題的有效手段之一。PCB鋁基板是一種獨特的鋁基覆銅板，它具有良好的導熱性、電絕緣性能和機加工性能。PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板，材料由導電層、導熱絕緣層及金屬鋁基板組成，其鋁基層要求具有高導熱性，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工，適合功率組件表面貼裝技術（SMT）工藝。它無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果好，有良好的絕緣性能和機械性能。

目前，鋁基板主要由1XXX系、3XXX系、5XXX系和6XXX系鋁合金制得，具有良好的散熱性、優良的尺寸穩定性、良好的機加工性、優良的性價比。但是由于對PCB鋁基板需求的不斷更新，對其性能的要求也越來越高，現有的優點已經逐漸滿足不了技術更新的需求，生產一種更具易焊接、強度更高、耐高溫性能更好、抗腐蝕性更強、散熱性更好、性價比更高的PCB鋁基板（箔）材已經成為本領域人員研究的課題。

而且，現有技術中，在鋁板、鋁箔產品生產過程中，不可避免地會產生一些工藝幾何廢料和工藝技術廢料，增加了生產成本，造成了資源浪費；因此，對廢料如何及時進行回收利用對解決并處理廢料是十分必要的；如何將廢料最大程度地回收，進行進一步的合理配比，使之最大程度地變廢為寶，是本領域技術人員急需解決的技術問題。

發明內容

本發明的目的之一在于提供一種更易焊接、強度高、耐高溫性能好、抗腐蝕性強、散熱性好、成本低的用高比例鋁廢料生產的新型PCB鋁基專用箔材。

本發明的目的之二在于提供一種采用連續鑄軋法、具有生產周期短、加工成本低、鋁廢料利用率高等優點的用鋁混合廢料生產PCB新型鋁基專用箔材的制備工藝。

本發明的目的是這樣實現的：一種用鋁廢料生產的新型專用PCB鋁基箔材，其特征在于，所述PCB鋁基專用箔材的化學成分質量百分比為：Fe：0.49~0.65%、Si：0.36~0.49%、Ce：0.10~0.15%、Gd：0.05~0.10%、Mn：＜0.25%、Zn：＜0.15%、Ti：＜0.05%、Cu：＜0.045%、Mg：＜0.045%、余量為Al。

優選的技術方案為，所述Fe與Si的質量比在1.12~1.35之間。?

上述元素在鑄軋、均勻化退火過程中發揮各自的作用。

優選的技術方案為，所述新型專用PCB鋁基箔材的抗拉強度為180~220MPa。

用鋁混合廢料生產的新型專用PCB鋁基箔材的制備工藝，所述工藝包括如下步驟：

?S1：熔爐準備→爐料準備→裝爐→熔化→攪拌與扒渣→調整成分→爐內第一次精煉→轉爐及靜置→第二次精煉→除氣箱除氣扒渣→過濾箱雙通道雙級陶瓷過濾板過濾除渣→鑄軋成8mm厚度的鑄軋卷；

S2：將所述鑄軋卷進行冷軋軋制，首先將鑄軋卷冷軋到3.0mm厚度，然后進行中間退火，繼續冷軋至0.38mm厚度，然后轉箔軋，再軋制至所需厚度；

所述中間退火工藝采用爐氣控溫方式退火，即：爐溫≤100℃裝爐，經2小時爐溫升溫到480℃，保溫16小時；再將爐溫經1小時降溫到420℃，保溫4小時，出爐空冷。

優選的技術方案為，所述鑄軋卷的爐料配比為：

廢料使用1XXX系純鋁組，8XXX系含鐵和硅的合金廢料，廢料總投入量≤25％，其中二級廢料≤20%；

廢料使用3XXX系含錳廢料，廢料總投入量≤10%，其中二級廢料≤10%；

廢料使用6XXX系含鎂和硅的合金廢料，廢料的總投入量≤5%，其中二級廢料≤5%；

原鋁錠總投入量≥60%。