[發(fā)明專利]用鋁廢料生產(chǎn)的新型專用PCB鋁基箔材及制備工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310322526.7
• 申請日: 2013-07-30
• 公開（公告）號: CN103409667A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發(fā)明（設計）人: 黃善球;白杰;朱東年;范文慧;王民生;劉應安;申喜美
• 申請（專利權）人: 江陰新仁科技有限公司
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22C1/03
• 代理公司: 江陰大田知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 32247
• 代理人: 陳建中

1.一種用鋁廢料生產(chǎn)的新型專用PCB鋁基箔材，其特征在于，所述PCB鋁基專用箔材的化學成份質(zhì)量百分比為：Fe：0.49~0.65%、Si：0.36~0.49%、Ce：0.10~0.15%、Gd：0.05~0.10%、Mn：＜0.25%、Zn：＜0.15%、Ti：＜0.05%、Cu：＜0.045%、Mg：＜0.045%、余量為Al。

2.如權利要求1所述的用鋁廢料生產(chǎn)的新型專用PCB鋁基箔材，其特征在于，所述Fe與Si的質(zhì)量比在1.12~1.35之間。

3.根據(jù)權利要求2所述的用鋁廢料生產(chǎn)的新型專用PCB鋁基箔材，其特征在于：所述新型專用PCB鋁基箔材的抗拉強度為180~220MPa。

4.一種用鋁廢料生產(chǎn)的新型專用PCB鋁基箔材的制備工藝，所述工藝包括如下步驟：?

S1：熔爐準備→爐料準備→裝爐→熔化→攪拌與扒渣→調(diào)整成分→爐內(nèi)第一次精煉→轉(zhuǎn)爐及靜置→第二次精煉→除氣箱除氣扒渣→過濾箱雙通道雙級陶瓷過濾板過濾除渣→鑄軋成8mm厚度的鑄軋卷；

S2：將所述鑄軋卷進行軋制，首先將鑄軋卷冷軋到3.0mm厚度時，進行中間退火工藝，繼續(xù)冷軋至0.38mm厚度時，然后轉(zhuǎn)箔軋，再軋制至所需厚度；

所述中間退火工藝采用爐氣控溫方式退火，即：爐溫≤100℃裝爐，經(jīng)2小時爐溫升溫到480℃，保溫16小時；再將爐溫經(jīng)1小時降溫到420℃，保溫4小時，出爐空冷。

5.如權利要求4所述的用鋁廢料生產(chǎn)的新型專用PCB鋁基箔材的制備工藝，其特征在于：所述鑄軋卷的爐料配比為：

廢料使用1XXX系純鋁組、8XXX系含鐵和硅的合金廢料，廢料總投入量≤25％，其中二級廢料≤20%；

廢料使用3XXX系含錳廢料，廢料總投入量≤10%，其中二級廢料≤10%；

廢料使用6XXX系含鎂和硅的合金廢料，廢料的總投入量≤5%，其中二級廢料≤5%；

原鋁錠總投入量≥60%。

6.如權利要求4所述的用鋁廢料生產(chǎn)的新型專用PCB鋁基箔材的制備工藝，其特征在于：所述鑄軋卷的爐料配比為：

廢料使用1XXX系純鋁組，8XXX系含鐵和硅的合金廢料，廢料總投入量≤30％，其中二級廢料≤25%；

廢料使用3XXX系含錳廢料，廢料總投入量≤10%，其中二級廢料≤10%；

原鋁錠總投入量≥60%。

7.如權利要求4所述的用鋁廢料生產(chǎn)的新型專用PCB鋁基箔材的制備工藝，其特征在于：所述鑄軋卷的爐料配比為：

廢料使用1XXX系純鋁組，8XXX系含鐵和硅的合金廢料，廢料總投入量≤35％，其中二級廢料≤30%；

廢料使用6XXX系含鎂和硅的合金廢料，廢料的總投入量≤5%，其中二級廢料≤5%；

原鋁錠總投入量≥60%。

8.如權利要求4所述的用鋁廢料生產(chǎn)的新型專用PCB鋁基箔材的制備工藝，其特征在于：所述鑄軋卷的爐料配比為：

廢料使用所述新型專用PCB鋁基箔材合金廢料，廢料的總投入量≤30%，其中二級廢料≤30%，原鋁錠≥70%。

9.如權利要求4~8任意一項所述的用鋁廢料生產(chǎn)的新型專用PCB鋁基箔材的制備工藝，其特征在于：所述S2步中軋制的具體流程為：8.0mm鑄軋板→5.0mm→3.0mm→中間退火→1.3mm→0.7mm→重卷機切邊→0.38mm→轉(zhuǎn)箔軋→0.25mm→軋制到成品厚度→0.2—0.1mm。

10.根據(jù)權利要求9所述的用鋁廢料生產(chǎn)的新型專用PCB鋁基箔材的制備工藝，其特征在于：所述中間退火工藝后的總加工率為93.33—96.67%。