[發(fā)明專(zhuān)利]一種電池板鎳片焊接產(chǎn)品無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310321830.X | 申請(qǐng)日: | 2013-07-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103427085A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李海飛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 昆山元崧電子科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01M4/64 | 分類(lèi)號(hào): | H01M4/64;H05K3/34 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電池板 焊接 產(chǎn)品 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子元器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種電池板鎳片焊接產(chǎn)品。
背景技術(shù)
隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品已經(jīng)向小型化和高功能化不斷發(fā)展,短小輕薄已經(jīng)成為主流趨勢(shì),所以對(duì)電池板產(chǎn)品的小型化和工藝要求也越來(lái)越高然而當(dāng)前的產(chǎn)品在焊接制作的過(guò)程中普遍存在產(chǎn)生錫珠和少錫等不良情況,缺乏穩(wěn)定性和可靠性。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種質(zhì)量更可靠穩(wěn)定,工藝水平更高的電池板鎳片焊接產(chǎn)品。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
??一種電池板鎳片焊接產(chǎn)品,其特征在于:包括鎳片、PCB板,所述PCB板上設(shè)有PAD,鎳片一面焊接在PAD上。
優(yōu)選地,所述鎳片為長(zhǎng)方形,在長(zhǎng)方形的兩側(cè)短邊上各開(kāi)有一缺口。
?優(yōu)選地,所述PAD為長(zhǎng)方形,與鎳片大小1:1,PAD由若干矩形小PAD組成,小PAD之間間距為0.25mm,用油墨隔離。
優(yōu)選地,所述鎳片材質(zhì)為純鎳。
優(yōu)選地,所述鎳片的焊接面設(shè)置斜線(xiàn)壓花,壓花深度為0.03-0.05mm。
優(yōu)選地,所述PAD長(zhǎng)向兩端的小PAD內(nèi)設(shè)有若干矩形錫塊,PAD中間的小PAD不設(shè)錫塊,同一小PAD內(nèi)每個(gè)錫塊之間保持0.2mm間距。
本發(fā)明所達(dá)到的有益效果是:與傳統(tǒng)電池板焊接產(chǎn)品相比較,本發(fā)明的焊接強(qiáng)度更高,質(zhì)量更穩(wěn)定,大幅降低了人力維修成本。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明中PAD以及PAD上設(shè)置的錫塊的結(jié)構(gòu)示意圖;
???圖2是本發(fā)明中鎳片背面的結(jié)構(gòu)示意圖;
???圖3是本發(fā)明中鎳片焊接面的結(jié)構(gòu)示意圖;
???圖4是本發(fā)明鎳片焊接在PAD上的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步描述本發(fā)明的技術(shù)特點(diǎn)和效果,以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。
參照?qǐng)D1至圖4,一種種電池板鎳片焊接產(chǎn)品,包括鎳片2、PCB板,所述PCB板上設(shè)有PAD1,所述鎳片2材質(zhì)為純鎳,一面焊接在PAD1上,所述PAD1與鎳片2均為長(zhǎng)方形,大小按照1:1設(shè)計(jì),在鎳片2的長(zhǎng)方形兩側(cè)的短邊上開(kāi)有缺口21,所述PAD1由若干矩形小PAD11組成,相鄰小PAD11之間的間距為0.25mm,并且用油墨隔離。為了使鎳片2與PAD1的焊接更加牢固,在鎳片2的焊接面設(shè)有斜線(xiàn)壓花22,壓花深度為0.03-0.05mm,?在所述PAD1長(zhǎng)向兩端的小PAD11內(nèi)設(shè)有若干矩形錫塊12,PAD1中間的小PAD11不設(shè)錫塊12,同一小PAD11內(nèi)相鄰的每個(gè)錫塊12之間保持0.2mm間距,鎳片2的壓花焊面通過(guò)錫塊焊接在PAD1上。
上述實(shí)施例不以任何形式限定本發(fā)明,凡采取等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案,均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。?
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