[發明專利]一種電池板鎳片焊接產品無效
| 申請號： | 201310321830.X | 申請日： | 2013-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN103427085A | 公開（公告）日： | 2013-12-04 |
| 發明（設計）人： | 李海飛 | 申請（專利權）人： | 昆山元崧電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01M4/64 | 分類號： | H01M4/64;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電池板 焊接 產品 | ||
【權利要求書】：
1.一種電池板鎳片焊接產品，其特征在于,包括鎳片、PCB板，所述PCB板上設有PAD，鎳片一面焊接在PAD上。
2.根據權利要求1所述的一種電池板鎳片焊接產品，其特征在于,所述鎳片為長方形，在長方形的兩側短邊上各開有一缺口。
3.根據權利要求1所述的一種電池板鎳片焊接產品，其特征在于,所述PAD為長方形，與鎳片大小1:1，PAD由若干矩形小PAD組成，小PAD之間間距為0.25mm,用油墨隔離。
4.根據權利要求1所述的一種電池板鎳片焊接產品，其特征在于,所述鎳片材質為純鎳。
5.根據權利要求1所述的一種電池板鎳片焊接產品，其特征在于,所述鎳片的焊接面設置斜線壓花，壓花深度為0.03-0.05mm。
6.根據權利要求1所述的一種電池板鎳片焊接產品，其特征在于,所述PAD長向兩端的小PAD內設有若干矩形錫塊，PAD中間的小PAD不設錫塊，同一小PAD內相鄰的每個錫塊之間保持0.2mm間距。
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