[發(fā)明專利]一種三維電路板及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310321624.9
• 申請日: 2013-07-29
• 公開（公告）號: CN103347369A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肖懿洋
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市杰普特電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K3/06;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板，尤其涉及的是，一種三維電路板及其制備方法。

背景技術(shù)

基于目前電子元器件的發(fā)展?fàn)顩r，電阻、電容、電感等大型元件無法集成，必須在應(yīng)用工程師出PCB圖時將其置于一平面的PCB上，由于元件體積的差異，造成PCB的制程（PCBA）在最終安裝時浪費了非常寶貴的空間，并且提高了PCB設(shè)計的難度和增加了PCB設(shè)計的限制。

隨著目前應(yīng)用電路的復(fù)雜度越來越高，且對功耗要求越來越低，對體積的要求也是越來越小，現(xiàn)有的發(fā)展方向是使用更低的電壓以使元件可以做的更小，線路做的更細(xì)，但是其始終是由于工藝的限制，器件和連接線都不能無限做小，即便是摩爾定律也在最近快要走到盡頭，28nm集成電路已經(jīng)朝3D化發(fā)展，因此，線路板朝3D化發(fā)展也是必然的。

目前已經(jīng)有廠商開始進行嘗試，制造一些簡單的二維曲面線路板，典型的代表是德國樂普科公司（LPKF），其激光直接成型（LDS）技術(shù)，可以直接實現(xiàn)各種曲面的電路板，但是仍然是基于二維的技術(shù)，但是可以在曲面成型，可以理解為三維表面技術(shù)。

LPKF公司、沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司等公司已經(jīng)做出了不透明的摻雜金屬原子且可固化的材料，屬于熱塑性復(fù)合材料，例如，沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司的LNP?Thermocomp熱塑性復(fù)合材料，能夠為電子應(yīng)用產(chǎn)品提供令人滿意的性能屬性，包括具備高抗沖擊性來提高產(chǎn)品耐用性，以及提供適合薄壁應(yīng)用的高彎曲系數(shù)和良好的尺寸穩(wěn)定性。這種基于聚碳酸酯/丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物?(PC/?ABS)?的復(fù)合材料不僅提供寬大的加工窗口，還易于電鍍。

LDS技術(shù)使用上述摻雜金屬原子且可固化的材料，這種材料含有一定的活化金屬原子，在經(jīng)過激光燒蝕后，其表面會具有可電鍍的特性，沒有燒蝕的地方不能電鍍；那么將這種材料成型后，可以使用激光直接燒蝕出需要的電路連接，再將其電鍍，電路就形成了，例如，目前應(yīng)用最多的是手機天線。

但是，這僅僅是基于二維的三維表面技術(shù)，并不是真正三維成型的電路板，因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型的三維電路板及其制備方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種三維電路板的制備方法，其包括以下步驟：S1、在摻雜金屬原子且可固化的透明材料上立體疊放各元器件；S2、整體固化；S3、激光燒蝕，所述透明材料的內(nèi)部金屬原子在激光燒蝕后直接成型并導(dǎo)電。

優(yōu)選的，所述步驟S1中，還執(zhí)行以下步驟S11：預(yù)設(shè)置所述激光燒蝕的光通路。

優(yōu)選的，所述步驟S1中，還執(zhí)行以下步驟S12：在所述光通路外圍設(shè)置至少一保護器。

優(yōu)選的，所述步驟S11中，在所述激光燒蝕的光通路上，設(shè)置至少一折射器和/或至少一反射器。

優(yōu)選的，所述步驟S3中，采用至少一束激光進行所述激光燒蝕。

優(yōu)選的，所述步驟S1中，在透明容器中放置所述透明材料與各元器件。

優(yōu)選的，所述步驟S1中，在透明玻璃瓶中放置所述透明材料與各元器件。

優(yōu)選的，所述步驟S1中，根據(jù)預(yù)設(shè)控制方式，在摻雜金屬原子且可固化的透明材料上立體疊放元器件。

優(yōu)選的，所述步驟S2中，整體自然固化；或者，所述步驟S2中，整體加熱固化和/或紫外固化。

一種三維電路板，其采用任一上述制備方法制備。

采用上述方案，本發(fā)明將電路板由二維向三維發(fā)展，可以極大地提高器件的密集度，縮短連線，并在小空間內(nèi)封裝大量元件，具有很高的市場應(yīng)用價值。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一個實施例的示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面結(jié)合附圖和具體實施例，對本發(fā)明進行更詳細(xì)的說明。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本說明書所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本說明書所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。