[發明專利]一種三維電路板及其制備方法有效
| 申請號： | 201310321624.9 | 申請日： | 2013-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN103347369A | 公開（公告）日： | 2013-10-09 |
| 發明（設計）人： | 肖懿洋 | 申請（專利權）人： | 深圳市杰普特電子技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30;H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區觀瀾街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 三維 電路板 及其 制備 方法 | ||
1.一種三維電路板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在摻雜金屬原子且可固化的透明材料上立體疊放各元器件；
S2、整體固化；
S3、激光燒蝕，所述透明材料的內部金屬原子在激光燒蝕后直接成型并導電。
2.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，還執行以下步驟S11：預設置所述激光燒蝕的光通路。
3.根據權利要求2所述制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，還執行以下步驟S12：在所述光通路外圍設置至少一保護器。
4.根據權利要求2所述制備方法，其特征在于，所述步驟S11中，在所述激光燒蝕的光通路上，設置至少一折射器和/或至少一反射器。
5.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，所述步驟S3中，采用至少一束激光進行所述激光燒蝕。
6.根據權利要求5所述制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，在透明容器中放置所述透明材料與各元器件。
7.根據權利要求5所述制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，在透明玻璃瓶中放置所述透明材料與各元器件。
8.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，根據預設控制方式，在摻雜金屬原子且可固化的透明材料上立體疊放元器件。
9.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于，所述步驟S2中，整體自然固化；或者，所述步驟S2中，整體加熱固化和/或紫外固化。
10.一種三維電路板，其特征在于，采用如權利要求1至9任一所述制備方法制備。
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