[發明專利]一種可雙重固化的高性能LED封裝材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201310321349.0
• 申請日: 2013-07-26
• 公開（公告）號: CN103408947A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 劉偉區;韓敏健;閆振龍;馬子淇;高南;羅廣建;王政芳
• 申請（專利權）人: 中科院廣州化學有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;H01L33/56;C08K3/36;C08G77/38;C08G77/20
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 裘暉;張燕玲

1.一種可雙重固化的高性能LED封裝材料，其特征在于由以下按質量份計的組分組成：

2.根據權利要求1所述的一種可雙重固化的高性能LED封裝材料，其特征在于：所述的含硅羥基苯基乙烯基硅氧烷縮合物制備步驟如下：將二苯基二烷氧基硅烷20～80質量份、乙烯基硅氧烷單體5～80質量份、二甲基二烷氧基硅烷20～80質量份、催化劑10^-2～10^-4質量份、水0.1～5質量份和有機溶劑100～500質量份混合，在30～110℃條件下水解0.5～24h，除去水和有機溶劑，得到含硅羥基苯基乙烯基硅氧烷縮合物。

3.權利要求2所述的一種可雙重固化的高性能LED封裝材料，其特征在于：所述的二苯基烷氧基硅烷為二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷和苯基三乙氧基硅烷中的一種或至少兩種；所述的乙烯基硅氧烷單體為乙烯基三甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基、乙烯基三乙氧基硅烷、丙烯基三氯硅烷、γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷和乙烯基三乙酰氧基硅烷中的一種或至少兩種；所述的二甲基二烷氧基硅烷為二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷中的一種或至少兩種；所述的催化劑為鹽酸、硫酸、磷酸、二丁基二乙酸錫、二丁基二月桂酸錫、辛酸亞錫、四氯化錫、四甲基氫氧化銨和四丁基氫氧化銨中的一種或至少兩種；所述的有機溶劑為乙醇，四氫呋喃或甲苯。

4.根據權利要求1所述的一種可雙重固化的高性能LED封裝材料，其特征在于：所述的乙烯基硅油為乙烯基封端聚甲基硅油、乙烯基封端聚甲基乙烯基硅油、乙烯基封端聚甲基苯基乙烯基硅油、甲基封端聚甲基乙烯基硅油和乙烯基苯基硅油中的一種或至少兩種，其中乙烯基質量分數為0.09～5.35％。

5.根據權利要求1所述的一種可雙重固化的高性能LED封裝材料，其特征在于：所述的含氫硅油為苯基含氫硅油、甲基含氫硅油和乙基含氫硅油中的一種或至少兩種，其中含氫的質量分數為0.1～1.54%。

6.根據權利要求1所述的一種可雙重固化的高性能LED封裝材料，其特征在于：所述的納米二氧化硅粒徑為20～500nm。

7.根據權利要求1所述的一種可雙重固化的高性能LED封裝材料，其特征在于：所述的硅羥基自縮合催化劑為二丁基二乙酸錫、二丁基二月桂酸錫、辛酸亞錫、二丁基氧化錫和單丁基氧化錫中的一種或兩種的混合物。

8.根據權利要求1所述的一種可雙重固化的高性能LED封裝材料，其特征在于：所述的硅氫加成催化劑為H₂PtCl₆的四氫呋喃溶液、H₂PtCl₆的異丙醇溶液、Pt(PPh₃)₄、Cp₂PtCl、甲基乙烯基硅氧烷配位的鉑絡合物、鄰苯二甲酸二乙酯配位的鉑絡合物、雙環戊二烯二氯化鉑和二氯雙（三苯基膦）的鉑絡合物中的一種或兩種的混合物。

9.根據權利要求1所述的一種可雙重固化的高性能LED封裝材料的制備方法，其特征在于包括以下操作步驟：通過硅氫加成與硅羥基自縮合固化工藝制備而成，具體步驟：將含硅羥基苯基乙烯基硅氧烷縮合物0.5～100質量份、乙烯基硅油0～100質量份、含氫硅油10～100質量份、納米二氧化硅0.1～5質量份、硅羥基自縮合催化劑10^-4～10^-6質量份和硅氫加成催化劑質量份10^-4～10^-6質量份混合均勻，90～120℃反應0.1～0.5h，實現硅氫加成固化反應，然后升溫到130～150℃反應1～5h，使含硅羥基苯基乙烯基硅氧烷縮合物中的羥基自縮合或者與二氧化硅表面的羥基縮合，最后得到雙重固化的高性能LED封裝材料。