[發明專利]掩模版固定裝置及方法

在審

• 申請號: 201310321165.4
• 申請日: 2013-07-26
• 公開（公告）號: CN104345572A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 江旭初
• 申請（專利權）人: 上海微電子裝備有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

技術領域

本發明涉及光刻領域，尤其涉及一種掩模版固定裝置及方法。

背景技術

現有技術中的光刻裝置，主要用于集成電路IC或平板顯示領域以及其它微型器件的制造。通過光刻裝置，具有不同掩模圖案的多層掩模在精確對準下依次成像在涂覆有光刻膠的晶片上，例如半導體晶片或LCD板。光刻裝置大體上分為兩類，一類是步進光刻裝置，掩模圖案一次曝光成像在晶片的一個曝光區域，隨后晶片相對于掩模移動，將下一個曝光區域移動到掩模圖案和投影物鏡下方，再一次將掩模圖案曝光在晶片的另一曝光區域，重復這一過程直到晶片上所有曝光區域都擁有掩模圖案的像。另一類是步進掃描光刻裝置，在上述過程中，掩模圖案不是一次曝光成像，而是通過投影光場的掃描移動成像。在掩模圖案成像過程中，掩模與晶片同時相對于投影系統和投影光束移動。在上述的光刻設備中，需具有相應的裝置作為掩模版和硅片的載體，裝載有掩模版/硅片的載體產生精確的相互運動來滿足光刻需要。上述掩模版的載體被稱之為承版臺，硅片/基板的載體被稱之為承片臺。

在光刻裝置中，掩模版一般通過真空吸附的方式固定在掩模臺的承版臺上的。由于真空吸附力的存在，會導致掩模版在固定過程中產生變形，而該掩模版的吸附變形會直接影響光刻機的overlay和focus誤差，為此，業界一直在尋求各種技術來解決掩模版的夾持變形問題。如：荷蘭ASML公司在美國專利US6480260中，請參閱圖5，提出一種通過在承版臺與掩模版之間增加薄膜14，通過薄膜的變形來降低掩模版10的吸附變形量。

上述專利能很好的解決掩模版在吸附過程中產生的變形問題，從而降低掩模版的吸附變形產生的overlay和focus誤差，提高曝光質量。

但上述專利并未解決業界存在的另外一個亟待解決的問題：在上下版時，承版臺釋放真空，由于掩模版與承版臺之間的接觸面非常平滑平整，吸附掩模版的真空難以完全釋放，會存在殘留。另外，掩模版與承版臺之間還存在范德華力，導致承版臺與掩模版之間存在摩擦力。該摩擦力會影響掩模版的上下版，甚至會增加掩模版或者承版臺在上下版時損壞的風險。

發明內容

本發明的目的在于提供一種掩模版固定裝置及方法，可以使得在上下版時，掩模版和承版臺之間的真空得到完全釋放，減小掩模版與承版臺之間的摩擦力，提高掩模版和承版臺在上下版時的安全性。

為了達到上述的目的，本發明采用如下技術方案：

一種掩模版固定裝置，包括具有若干凸臺的承版臺、若干剛性柱以及若干柔性裝置，每個凸臺具有一真空腔，所述真空腔內設有所述剛性柱和柔性裝置，所述剛性柱的上表面和所述凸臺的掩模吸附面共面，在真空開啟前，所述柔性裝置的上表面處于比所述掩模吸附面高的放松狀態，在真空開啟后，所述柔性裝置的上表面受到掩模版的擠壓壓縮至所述掩模吸附面的高度。

可選的，在真空開啟前，所述掩模版的下表面與掩模吸附面存在Δ值為5um-20um的高度差。

可選的，所述承版臺上設有與所述真空腔相連通的通道。

可選的，所述柔性裝置是一體式軟彈性材料零件。

可選的，所述柔性裝置通過粘接方式固定于真空腔內。

可選的，所述剛性柱和承版臺一體成型。

可選的，所述柔性裝置包括剛性銷和柔性墊，所述柔性墊形成于所述剛性銷的頂部。

可選的，所述剛性銷、剛性柱以及承版臺一體成型。

可選的，所述柔性裝置是呈線型的柔性壁。

可選的，所述柔性裝置是呈“S”型的柔性壁。

可選的，所述柔性壁和所述承版臺的材料相同。

可選的，所述柔性壁的厚度為0.1mm-0.6mm.

可選的，所述剛性柱和柔性裝置間隔分布。

本發明還公開了一種掩模版固定方法，采用如上所述的掩模版固定裝置，包括如下步驟：

當進行上版時，掩模固定裝置的真空開啟，掩模版與承版臺之間的真空建立，柔性裝置受到掩模版的擠壓發生彈性變形，直至掩模版與掩模吸附面完全接觸；

當進行下版時，掩模固定裝置的真空關閉，原已經發生彈性變形的柔性裝置釋放變形，將掩模版推頂至真空開啟前的高度位置即掩模版的下表面與掩模吸附面存在Δ值的高度差，掩模版與承版臺之間的真空得到快速而有效的釋放，直至掩模版只與柔性裝置存在接觸面，從而可以有效降低承版臺與掩模版之間的摩擦力，提高掩模版和承版臺在上下版時的安全性。