[發明專利]樹脂模制設備和樹脂模制方法

有效

• 申請號: 201310321030.8
• 申請日: 2005-11-02
• 公開（公告）號: CN103448188A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 宮島文夫;小林一彥;中島謙二;后藤直也;小林一彥;和田和郎;牧野晴久;高橋晴久
• 申請（專利權）人: 山田尖端科技株式會社
• 主分類號: B29C43/18
• 分類號: B29C43/18;B29C43/58;B29C43/34;B29C43/36
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 茅翊忞

本申請是申請人為山田尖端科技株式會社、申請日為2005年11月2日、申請號為200510119377.X、題為“樹脂模制設備和樹脂模制方法”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及一樹脂模制設備和一樹脂模制方法，具體來說，涉及能夠精確地控制供應的樹脂量和用樹脂精確地模制一工件的樹脂模制設備和樹脂模制方法。

背景技術

壓縮模制方法是公知的。在此方法中，液體樹脂、粉末樹脂或樹脂漿供應到已經放置在模具內的工件上，該工件與樹脂一起夾緊并在模具內進行模制。本發明的申請人發明了樹脂壓縮模制設備，其測量工件的重量和半導體芯片的厚度，計算供應的樹脂量并根據工件的變化調整供應的樹脂量（日本專利公報No.2003-165133）。

在壓縮模制方法中，供應到工件的樹脂的變化直接影響產品的質量，所以，必須測量半導體芯片等的厚度，并調整供應到各半導體芯片的樹脂量。

然而，即使計算供應的樹脂量，也不能充分地由樹脂模制工件。我們認為包括半導體芯片在內的工件厚度發生變化，于是，必須改變合適的模制條件，以及供應樹脂量因樹脂供應單元的精度而變化。

目前，產品的樹脂模制部分的厚度是1mm或不到，于是，樹脂模制條件的變化高度影響模制產品的質量。

發明內容

本發明的構思在于提高因樹脂模制條件的略微變化而受影響的模制產品的質量。

本發明的一個目的是提供一種樹脂模制設備和一種樹脂模制方法，即使模制條件因工件的結構、供應樹脂量等原因而變化，它們也能生產出具有均勻質量的模制產品。

為了實現該目的，本發明具有如下的結構。

本發明的樹脂模制設備包括：

工件輸送部分；

測量安裝在工件上的半導體芯片厚度的工件測量部分；

將液體樹脂供應到工件的樹脂供應部分；

具有用液體樹脂模制工件的模具的樹脂模制部分；

測量模制產品的樹脂模制部分厚度的產品測量部分；

產品容納部分；以及

用來控制各部分的控制部分，

其中，控制部分包括用來調整液體樹脂量的裝置，樹脂供應部分根據工件測量部分測得的厚度將液體樹脂供應到工件。

應該指出的是，在本發明中，液體樹脂意指將由分配器供應的液體型的樹脂和漿型樹脂。

在樹脂模制設備中，由工件測量部分測得的值可用來調整供應到工件的液體樹脂量，這樣，工件可充分地用樹脂進行模制。

在樹脂模制設備中，控制部分可包括用來調整液體樹脂量的裝置，樹脂供應部分根據產品測量部分測得的厚度將液體樹脂供應到工件。采用該結構，工件可進一步充分地用樹脂進行模制。

在樹脂模制設備中，模具可包括壓力機構，其在規定的位置處將工件平坦地壓在模具的夾緊面上。采用該結構，工件在模制中可穩固地保持在模具內，并可縮短樹脂模制的循環時間。

在樹脂模制設備中，樹脂供應部分可包括分配器，它將規定量的液體樹脂供應到工件，且

該分配器包括：

缸體，包括儲存液體樹脂的缸部分，流體路徑將缸部分連接到液體容器，以及流體路徑將缸部分連接到排出噴嘴；

在缸部分內滑動的柱塞；

供應閥設置在缸體，供應閥打開和關閉缸體和液體容器之間的流體路徑；

排出閥設置在缸體，排出閥打開和關閉缸體和排出噴嘴之間的流體路徑；

驅動單元分別地驅動柱塞、供應閥和排出閥。采用該結構，規定量的液體樹脂可正確地供應到工件。

較佳地，柱塞、供應閥和排出閥的底端分別地連接到驅動單元的連接端，以及

諸連接部分沿柱塞、供應閥和排出閥的移動方向不會脫開，但它們可沿垂直于它們移動方向的方向脫開。采用該結構，分配器可容易地附連和脫卸樹脂供應部分，并可容易地實施樹脂模制設備的維護保養。

在樹脂模制設備中，模具可包括：

根據工件在其中用樹脂進行模制的內腔的布置而形成的腔體；

夾緊器包圍腔體而形成腔凹陷，其內底面由腔體的一端面組成，夾緊器能在腔體的側面上沿著打開和關閉模具的方向滑動；以及

吸氣孔形成在夾緊器的內面內，夾緊器可滑動地接觸腔體的側面，吸氣孔與腔凹陷連通以便將釋放薄膜吸入腔凹陷內，當腔體移到夾緊模具的一位置時，吸氣孔關閉。采用該結構，工件可合適地進行模制，而在樹脂模制部分的外表面內不形成突出。

在樹脂模制設備中，模具可具有：

用樹脂模制電子器件的元件安裝區域的內腔；以及