[發(fā)明專利]樹脂模制設(shè)備和樹脂模制方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310321030.8
• 申請日: 2005-11-02
• 公開（公告）號: CN103448188A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 宮島文夫;小林一彥;中島謙二;后藤直也;小林一彥;和田和郎;牧野晴久;高橋晴久
• 申請（專利權(quán)）人: 山田尖端科技株式會社
• 主分類號: B29C43/18
• 分類號: B29C43/18;B29C43/58;B29C43/34;B29C43/36
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 茅翊忞

1.一種樹脂模制設(shè)備，

包括：

輸送工件的工件輸送部分，其中多個半導體芯片安裝在基底上；

工件測量部分，所述工件測量部分從照相機所獲得的工件圖像探測半導體芯片的缺省點，例如，沒有半導體芯片、缺額，所述工件從工件輸送部分輸送并且安裝在X-Y臺上，所述工件測量部分具有一對傳感器，傳感器分別沿其厚度方向設(shè)置在工件的兩側(cè)并且朝工件照射激光束，所述工件測量部分基于反射的激光束測量工件的每個半導體芯片的厚度；

將液體樹脂供應到每個半導體芯片的樹脂供應部分；

具有用液體樹脂模制工件的模具的樹脂模制部分；

產(chǎn)品測量部分，所述產(chǎn)品測量部分從照相機所獲得的模制產(chǎn)品圖像探測模制產(chǎn)品的缺省點，例如，不充分的模制、缺額，所述模制產(chǎn)品安裝在X-Y臺上，所述產(chǎn)品測量部分具有一對傳感器，傳感器分別沿其厚度方向設(shè)置在模制產(chǎn)品的兩側(cè)并且朝模制產(chǎn)品照射激光束，所述產(chǎn)品測量部分基于反射的激光束測量每個模制產(chǎn)品的樹脂模制部分的厚度；

產(chǎn)品容納部分；以及

用來控制所述各部分的控制部分，

其中，所述控制部分基于從所述工件測量部分所測得的厚度減去基底厚度而獲得的每個半導體芯片的厚度和所述產(chǎn)品測量部分測量到的每個所述模制產(chǎn)品的樹脂模制部分的厚度，反饋控制以調(diào)整由所述樹脂供應部分供應到每個半導體芯片的液體樹脂量。

2.如權(quán)利要求1所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，模具包括壓力機構(gòu)，該壓力機構(gòu)在規(guī)定的位置處將工件平坦地壓在模具的夾緊面上。

3.如權(quán)利要求2所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，

壓力機構(gòu)具有壓力鉤，當工件輸送到模具內(nèi)時，壓力鉤能將工件的邊緣壓到夾緊面上，并平坦地將工件保持在其上，

壓力鉤能在垂直于夾緊面的平面內(nèi)轉(zhuǎn)動，以及

壓力機構(gòu)還具有用來在壓力位置和自由位置之間移動壓力鉤的移動機構(gòu)，在壓力位置，壓力鉤將工件壓迫和保持在夾緊面上，而在自由位置，壓力鉤不與工件的邊緣相干擾。

4.如權(quán)利要求1所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，所述樹脂供應部分包括分配器，該分配器將規(guī)定量的液體樹脂供應到工件，且

該分配器包括：

缸體，包括儲存液體樹脂的缸部分，將缸部分連接到液體容器的流體路徑，以及將缸部分連接到排出噴嘴的流體路徑；

在缸部分內(nèi)滑動的柱塞；

設(shè)置在缸體上的供應閥，供應閥打開和關(guān)閉缸體和液體容器之間的流體路徑；

設(shè)置在缸體上的排出閥，排出閥打開和關(guān)閉缸體和排出噴嘴之間的流體路徑；以及

分別地驅(qū)動柱塞、供應閥和排出閥的諸驅(qū)動單元。

5.如權(quán)利要求4所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，

柱塞、供應閥和排出閥的底端分別地連接到驅(qū)動單元的連接端，以及

諸連接部分沿柱塞、供應閥和排出閥的移動方向不會脫開，但它們可沿垂直于它們移動方向的方向脫開。

6.如權(quán)利要求5所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，

還包括：

用來保持缸體的框架，該框架與缸體接合，由此，允許框架沿垂直方向從缸體中脫開，但阻止框架向后移動；以及

將缸體固定在框架的裝置，該固定裝置設(shè)置在框架的前部并向后壓缸體。

7.如權(quán)利要求1所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，

模具包括：

根據(jù)工件在其中用樹脂進行模制的內(nèi)腔的布置而形成的腔體；

夾緊器包圍腔體而形成一腔凹陷，該腔凹陷內(nèi)底面由腔體的一端面組成，夾緊器能在腔體的側(cè)面上沿著打開和關(guān)閉模具的方向滑動；以及

吸氣孔，形成在夾緊器的內(nèi)面內(nèi)，夾緊器可滑動地接觸腔體的側(cè)面，吸氣孔與腔凹陷連通以便將釋放薄膜吸入腔凹陷內(nèi)，當腔體移到夾緊模具的一位置時，吸氣孔關(guān)閉。

8.如權(quán)利要求7所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，

模具的樹脂模制區(qū)域位于真空腔室內(nèi)，以及

真空腔室連通到真空單元。

9.如權(quán)利要求1所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，

模具具有：

用樹脂模制電子器件的元件安裝區(qū)域的內(nèi)腔；以及

連通到內(nèi)腔的邊緣以便貯留空氣的假內(nèi)腔。

10.如權(quán)利要求9所述的樹脂模制設(shè)備，其特征在于，模具還具有連通到假內(nèi)腔的透氣孔。