[發明專利]半導體封裝件及其的制造方法

在審

• 申請號: 201310320107.X
• 申請日: 2013-07-26
• 公開（公告）號: CN104347557A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 陳奕廷;林俊宏;孫得凱;黃仕銘
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

技術領域

本發明是有關于一種半導體封裝件及其的制造方法，且特別是有關于一種具有黏合層的半導體封裝件及其的制造方法。?

背景技術

傳統堆迭式半導體封裝件包括多個基板，數個基板之間以電性連結元件對接。然而，在對接過程中，二基板很容易左右滑動而錯位，反而導致二基板的電性連結元件彼此對不準。此外，在對接后的回焊工藝中，電性連結元件會因為熔化而呈流動性，進而流至鄰近的電性連結元件而導致因為橋接(bridge)所發生的電性短路(short)。因此，如何解決對接過程的偏位問題及改善短路問題，是本技術領域業界努力重點之一。?

發明內容

本發明有關于一種半導體封裝件及其的制造方法，可避免二基板在對接過程的過度偏位。?

根據本發明，提出一種半導體封裝件。半導體封裝件包括一第一基板、一焊料凸塊、一封裝體、一第二基板、一電性連結元件、一電性接點及一黏合層。第一基板具有一表面。焊料凸塊形成于第一基板的表面上。封裝體包覆第一基板的表面及焊料凸塊，且具有一開口，焊料凸塊從開口露出，且開口的內徑與焊料凸塊投影至開口的外徑相等。第二基板具有一第一表面及一第二表面，第二表面遠離第一表面，其中第二基板的第一表面與第一基板的表面彼此相對。電性連結元件形成于第二基板的第一表面并與焊料凸塊對接。電性接點形成于第二基板的第二表面，與焊料凸塊電性連結。黏合層形成于封裝體與第二基板之間并圍繞焊料凸塊與電性連結元件。?

根據本發明，提出一種半導體封裝件的制造方法。制造方法包括以下步驟。提供一第一基板，第一基板具有一表面；形成一焊料凸塊于第一基板的表面；設置一保護膜覆蓋焊料凸塊的一部分；形成一封裝體包覆焊料凸塊的另一部分，其中封裝體具有一開口，焊料凸塊從開口露出，且開口的內徑與焊料凸塊投影至開口的外徑相等；移除保護膜；提供一第二基板，第二基板具有一第一表面及一第二表面，第二表面遠離第一表面，第二基板的第一表面上形成有一電性連結元件，而第二基板的第二表面形成有一電性接點；形成一黏合體于第一基板與第二基板之間；對接第一基板與第二基板，使該焊料凸塊與電性連結元件對接，并使黏合體于壓力下黏合第一基板及封裝體并圍繞焊料凸塊與電性連結元件；以及，固化黏合體形成一黏合層。?

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合附圖，作詳細說明如下：?

附圖說明

圖1A繪示依照本發明一實施例的半導體封裝件的剖視圖。?

圖1B繪示圖1A的焊料凸塊的俯視圖。?

圖2繪示依照本發明另一實施例的半導體封裝件的剖視圖。?

圖3繪示依照本發明實施例的半導體封裝件的翹曲測試圖。?

圖4A至4J繪示圖1A的半導體封裝件的制造過程圖。?

圖5A至5B繪示圖2的半導體封裝件的制造過程圖。?

主要元件符號說明：?

100、200：半導體封裝件?

110：第一基板?

110b、235b：下表面?

110s、130s、160s、170s：外側面?

110u、160u：上表面?

120：芯片?

121：凸塊?

130、230：第二基板?

130b：第一表面?

130u：第二表面?

140：電性連結元件?

150：電性接點?

160：封裝體?

160a：開口?

165：頸縮部?

170：黏合層?

170’：黏合體?

180：焊料凸塊?

181：一部分?

182：另一部分?

190：凸塊?

195：保護膜?

235：突出部?

235r2：容置凹部?

235r1：凹槽?

235a：開口?

D1：內徑?

D2：外徑?

h1：第一突出高度?

h2：第二突出高度?

H2：間距?

H1、H3：距離?

S1、S2：曲線?

具體實施方式