[發明專利]半導體封裝件及其的制造方法

在審

• 申請號: 201310320107.X
• 申請日: 2013-07-26
• 公開（公告）號: CN104347557A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 陳奕廷;林俊宏;孫得凱;黃仕銘
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種半導體封裝件，其特征在于，包括：

一第一基板，包含一表面；

一焊料凸塊，形成于該第一基板的該表面上；

一封裝體，包覆該第一基板的該表面及該焊料凸塊，且具有一開口，該焊料凸塊從該開口露出，且該開口的內徑與該焊料凸塊投影至該開口的外徑相等；

一第二基板，具有一第一表面及一第二表面，該第二表面遠離該第一表面，其中該第二基板的該第一表面與該第一基板的該表面彼此相對；

一電性連結元件，形成于該第二基板的該第一表面并與該焊料凸塊對接；

一電性接點，形成于該第二基板的該第二表面，與該焊料凸塊電性連結；以及

一黏合層，形成于該封裝體與該第二基板之間并圍繞該焊料凸塊與該電性連結元件。

2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該電性連結元件是焊料。

3.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該焊料凸塊突出超過該開口。

4.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該焊料凸塊與該電性連結元件形成一頸縮部，其中該頸縮部鄰近該封裝體的該開口處。

5.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該黏合層直接包覆該電性連結元件與部分該焊料凸塊。

6.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，該黏合層是非導電膠或非導電膜。

7.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，更包括：

一芯片，設于該第一基板與該第二基板之間，并受到該封裝體的包覆。

8.如權利要求7所述的半導體封裝件，其特征在于，該封裝體包覆該芯片的一部分，而該芯片的另一部分露出該封裝體而受到該黏合層的包覆。

9.如權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，更包括：

一突出部，形成于該第二基板的該第一表面上，且具有一凹槽，該電性連結元件形成于該凹槽內。

10.如權利要求9所述的半導體封裝件，其特征在于，該突出部是防焊層。

11.如權利要求9所述的半導體封裝件，其特征在于，更包括：

一芯片，設于該第一基板與該第二基板之間，并受到該封裝體的包覆；

其中該突出部圍繞一容置凹部，該芯片容置于該容置凹部內。

12.如權利要求9所述的半導體封裝件，其特征在于，該突出部具有一下表面朝向該封裝體，該黏合層黏合該下表面與該封裝體。

13.一種半導體封裝件的制造方法，其特征在于，包括：

提供一第一基板，該第一基板具有一表面；

形成一焊料凸塊于該第一基板的該表面；

設置一保護膜覆蓋該焊料凸塊的一部分；

形成一封裝體包覆該焊料凸塊的另一部分，其中該封裝體具有一開口，該焊料凸塊從該開口露出，且該開口的內徑與該焊料凸塊投影至該開口的外徑相等；

移除該保護膜；

提供一第二基板，該第二基板具有一第一表面及一第二表面，該第二表面遠離該第一表面，該第二基板的該第一表面上形成有一電性連結元件，而該第二基板的該第二表面形成有一電性接點；

形成一黏合體于該第一基板與該第二基板之間；

對接該第一基板與該第二基板，使該焊料凸塊與該電性連結元件對接，并使該黏合體于壓力下黏合該第一基板及該封裝體并圍繞該焊料凸塊與該電性連結元件；以及

固化該黏合體形成一黏合層。

14.如權利要求13所述的制造方法，其特征在于，該電性連結元件是焊料。

15.如權利要求13所述的制造方法，其特征在于，于設置該包護膜覆蓋該焊料凸塊的該部分的步驟中，該焊料凸塊的該部分陷入該保護膜內，使于形成該封裝體包覆該焊料凸塊的步驟后，該焊料凸塊的該部分突出超過該開口。

16.如權利要求15所述的制造方法，其特征在于，于形成該封裝體包覆該焊料凸塊的步驟中，該焊料凸塊的該部分突出超過該開口一第一突出高度；于提供該第二基板的步驟中，該電性連結元件突出該第二基板的該第一表面一第二突出高度；于形成該黏合體于該第一基板與該第二基板之間的步驟中，該黏合體的一表面面向該第二基板，且該黏合體的該表面與該開口的間距大于該第一突出高度與該第二突出高度的合。