[發(fā)明專利]一種白光LED光源器件及制作方法

有效

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• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN104300075B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 柳歡;李俊東
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種白光LED光源器件及制作方法。

背景技術(shù)：

LED光源器件由于具有發(fā)光效率高、無污染、色彩豐富等特點，正被廣泛應(yīng)用于電視背光、圖文顯示屏、裝飾照明、商業(yè)照明等領(lǐng)域。隨著成本的降低及散熱性能的不斷提高，LED光源器件正在迅速進入通用照明領(lǐng)域，白光LED光源正逐步替代白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)照明光源。目前，白光LED光源普遍是采用藍光LED芯片激發(fā)熒光物質(zhì)的方式獲得。白光LED光源器件的一般做法是將LED芯片固定在一個支撐件上，熒光物質(zhì)覆蓋在LED芯片上，將LED芯片密封，形成半包封結(jié)構(gòu)，此種做法的缺點是由于支撐件為非透明材料，器件的發(fā)光角度受限，不能形成360度的發(fā)光效果。

為了獲得發(fā)光角度為360度的發(fā)光效果，現(xiàn)有一種白光LED光源器件是采用透明材料作為支撐件，用摻和了熒光物質(zhì)的固晶膠水將LED芯片粘接固定在支撐件上，再用熒光物質(zhì)覆蓋LED芯片，這種結(jié)構(gòu)使LED芯片四周都有熒光粉包圍，因此LED芯片發(fā)射的光線在任何方向上都能夠激發(fā)熒光物質(zhì)，并且由于支撐件為透明材料制成，光線可以穿透支撐件，因此每個方向上都有光線射出，形成了發(fā)光角度為360度的發(fā)光效果。但是此結(jié)構(gòu)存在的缺點是，由于摻和了熒光物質(zhì)后的固晶膠水的粘接性會降低，因此LED芯片和支撐件的粘接力較低，在LED芯片粘接在支撐件上后的焊線過程中，焊線壓力容易造成LED芯片翹起、偏移、脫離支撐件等現(xiàn)象，給生產(chǎn)作業(yè)造成困難，并且光源器件在點亮應(yīng)用過程中，由于不同材料熱脹系數(shù)不同，器件內(nèi)部積累的高熱量更容易造成固晶膠水和支撐件脫離或者LED芯片和固晶膠水脫離的現(xiàn)象，從而導(dǎo)致器件電氣連接異常、死燈等失效狀況。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的目的是提供一種白光LED光源器件及制作方法，它不僅可以擁有發(fā)光角度為360度的發(fā)光效果，而且LED芯片和支撐件之間的粘接牢固可靠，焊線過程中不容易發(fā)生LED芯片翹起、偏移、脫離支撐件的現(xiàn)象，更加適合生產(chǎn)作業(yè)，同時極大地降低了在點亮應(yīng)用過程中出現(xiàn)電氣連接異常、死燈等狀況的幾率。

為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案：它的制作方法：1、用熒光粉和膠水混合配制熒光膠，用配制好的熒光膠將第二透明支撐件粘接在其上設(shè)置有金屬電極的第一透明支撐件上，并使熒光膠固化，形成第一熒光粉層；2、用透明膠水將LED芯片粘接在第二透明支撐件上并使膠水固化；3、用金屬導(dǎo)線將LED芯片和LED芯片、LED芯片和金屬電極連接，形成LED芯片之間、LED芯片和金屬電極之間的電連接。4、在第一透明支撐件上覆蓋第二熒光粉層，使第一熒光粉層和第二熒光粉層形成的包圍結(jié)構(gòu)將第二透明支撐件和LED芯片包圍。

所述的白光LED光源器件，它包含第一透明支撐件1、金屬電極2、第二透明支撐件3、LED芯片4、金屬引線5、第一熒光粉層6、第二熒光粉層7，所述的第一透明支撐件1的外側(cè)設(shè)置有金屬電極2，第一透明支撐件1的上端通過第一熒光粉層6粘接固定有第二透明支撐件3，LED芯片4粘接固定在第二透明支撐件3上，第二透明支撐件3的上端設(shè)置有數(shù)個LED芯片4，LED芯片4與金屬電極2通過金屬引線5連接，第一透明支撐件1、第二透明支撐件3、LED芯片4上端設(shè)置有第二熒光粉層7。

所述的第二透明支撐件3上設(shè)置有金屬線路8，LED芯片之間通過金屬線路8為媒介配合金屬引線5相互連接。

所述的第一透明支撐件1、第二透明支撐件3為玻璃制透明支撐件。

所述的第一透明支撐件1、第二透明支撐件3為陶瓷制透明支撐件。

所述的LED芯片4采用無摻和熒光粉的透明膠水粘接固定。

本發(fā)明具有以下有益效果：由于第一熒光粉層和第二熒光粉層將第二透明支撐件和LED芯片密封包圍，因此LED芯片發(fā)射的光線在任何方向上都能夠激發(fā)熒光粉，并且光線可以穿過第二透明支撐件和第一透明支撐件，每個方向上都有光線射出，形成了發(fā)光角度為360度的發(fā)光效果，并且LED芯片依靠無摻和熒光粉的透明膠水粘接固定在第二透明支撐件上，因此LED芯片和支撐件之間的粘接力強，焊線過程中不容易發(fā)生LED芯片翹起、偏移、脫離支撐件的現(xiàn)象，更加適合生產(chǎn)作業(yè)，同時極大地降低了在點亮應(yīng)用過程中出現(xiàn)電氣連接異常、死燈等狀況的幾率。

附圖說明：

圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明俯視圖；

圖3是本發(fā)明具體實施二結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明具體實施方式二俯視圖。

具體實施方式：

具體實施方式一：