[發明專利]一種白光LED光源器件及制作方法有效
| 申請號： | 201310319715.9 | 申請日： | 2013-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN104300075B | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發明（設計）人： | 柳歡;李俊東 | 申請（專利權）人： | 深圳市斯邁得半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區石*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 白光 led 光源 器件 制作方法 | ||
1.一種白光LED光源器件及制作方法，其特征在于它的制作方法：1、用熒光粉和膠水混合配制熒光膠，用配制好的熒光膠將第二透明支撐件粘接在其上設置有金屬電極的第一透明支撐件上，并使熒光膠固化，形成第一熒光粉層；2、用透明膠水將LED芯片粘接在第二透明支撐件上并使膠水固化；3、用金屬導線將LED芯片和LED芯片、LED芯片和金屬電極連接，形成LED芯片之間、LED芯片和金屬電極之間的電連接。4、在第一透明支撐件上覆蓋第二熒光粉層，使第一熒光粉層和第二熒光粉層形成的包圍結構將第二透明支撐件和LED芯片包圍。
2.一種白光LED光源器件，其特征在于它包含第一透明支撐件(1)、金屬電極(2)、第二透明支撐件(3)、LED芯片(4)、金屬引線(5)、第一熒光粉層(6)、第二熒光粉層(7)，所述的第一透明支撐件(1)的外側設置有金屬電極(2)，第一透明支撐件(1)的上端通過第一熒光粉層(6)粘接固定有第二透明支撐件(3)，LED芯片(4)粘接固定在第二透明支撐件(3)上，第二透明支撐件(3)的上端設置有數個LED芯片(4)，LED芯片(4)與金屬電極(2)通過金屬引線(5)連接，第一透明支撐件(1)、第二透明支撐件(3)、LED芯片(4)上端設置有第二熒光粉層(7)。
3.根據權利要求2所述的一種白光LED光源器件，其特征在于所述的第二透明支撐件(3)上設置有金屬線路(8)，LED芯片之間通過金屬線路(8)為媒介配合金屬引線(5)相互連接。
4.根據權利要求2所述的一種白光LED光源器件，其特征在于所述的第一透明支撐件(1)、第二透明支撐件(3)為玻璃制透明支撐件。
5.根據權利要求2所述的一種白光LED光源器件，其特征在于所述的第一透明支撐件(1)、第二透明支撐件(3)為陶瓷制透明支撐件。
6.據權利要求2所述的一種白光LED光源器件，其特征在于所述的LED芯片(4)采用無摻和熒光粉的透明膠水粘接固定。
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