[發明專利]陶瓷體表面處理劑、其制備方法、陶瓷體表面處理方法、陶瓷體及其應用

有效

• 申請號: 201310316570.7
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN103396160A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 羅洪梁;林亞梅;李建輝;樊應縣;劉季超;徐鵬飛;龐巖
• 申請（專利權）人: 深圳振華富電子有限公司
• 主分類號: C04B41/85
• 分類號: C04B41/85
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

技術領域

本發明涉及表面貼裝元件技術領域，特別是涉及一種陶瓷體表面處理劑、其制備方法、陶瓷體表面處理方法、陶瓷體及其應用。

背景技術

目前，由于表面貼裝元件技術迅速發展的需要，片式電子敏感陶瓷元件的需求量越來越大，特別是片式壓敏電阻器、片式熱敏電阻器、片式電容、片式電感器、磁珠等。

片式電子敏感陶瓷元件一般是采用高溫燒結陶瓷生料生成陶瓷體及在陶瓷體上電鍍被端電極等步驟制備而成。由于敏感陶瓷大多數均為半導體材料，產品燒結完成后如不進行表面絕緣處理，在電鍍被端電極時容易產生金屬鎳和錫鍍在全部陶瓷體上的現象，即產生爬鍍現象，使兩個端電極短路。即使是某些非半導體陶瓷體，由于高溫燒結過程中容易產生缺氧等因素，會導致陶瓷體表面的電導率升高，亦容易出現爬鍍現象。因此，為避免爬鍍現象的發生，需要對陶瓷體進行表面絕緣處理，以避免爬鍍現象。

目前用于陶瓷體表面處理的表面處理劑一般為高分子表面處理劑、玻璃材料表面處理劑和磷酸表面處理劑，采用這幾種表面處理劑進行表面處理的方法分別如下：

（1）在燒銀后的陶瓷體表面涂覆高分子表面處理劑，形成一層薄的高分子絕緣層，然后再將端電極上的高分子絕緣層除去，接著再進行電鍍。該方法需要特制的儀器設備，工藝實現困難。

（2）在陶瓷體表面除端電極外的其余四面涂敷玻璃材料表面處理劑，形成玻璃保護層，利用對陶瓷體表面進行絕緣的方式解決端頭處理時產品表面擴散現象。該方法整個操作過程相對比較繁瑣，人工程度相對過高。

（3）將燒過銀的陶瓷體放入磷酸的過飽和溶液中，在陶瓷體表面生成一層絕緣磷酸鋅保護層。采用該方法處理的不足之處在于，磷酸具有很強刺激性及腐蝕性，不夠環保，且批量生產工藝操作不易控制。

發明內容

基于此，有必要提供一種陶瓷體表面處理劑，以解決現有表面處理劑存在的進行表面處理時對儀器設備要求高、操作工藝繁瑣及不夠環保的問題。

進一步，提供一種陶瓷體表面處理劑的制備方法。

進一步，還提供一種陶瓷體表面處理方法、使用該方法處理的陶瓷體及該陶瓷體的應用。

一種陶瓷體表面處理劑，按質量百分比計，包括如下組分：

純水?????????????????????????85%～95%；

水溶性高分子化合物???????????0.5%～10%；

無機酸???????????????????????0.5%～10%；及

無機化合物???????????????????0.5%～10%。

在其中一個實施例中，所述水溶性高分子化合物為聚乙烯醇和聚丙烯酸鈉中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述無機酸為磷酸、硼酸和硅酸中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述無機化合物為鋅、鋁、鈉、鎂、鉀、錳及鈷中的至少一種的化合物。

一種陶瓷體表面處理劑的制備方法，包括如下步驟：

將純水加熱至55～65℃，加入水溶性高分子化合物，再依次加入無機酸和無機化合物得到混合物，將所述混合物于55～65℃水浴加熱19～21小時，得到陶瓷體表面處理劑，其中，按質量百分比計，所述純水占85%～95%、所述水溶性高分子化合物占0.5%～10%、所述無機酸占0.5%～10%、所述無機化合物占0.5～10%。

一種陶瓷體表面處理方法，包括如下步驟：

用純水將待處理的陶瓷體的表面潤濕；

將上述陶瓷體表面處理劑加熱至50～66℃，然后將所述表面潤濕的陶瓷體置于所述溫度為50～66℃的陶瓷體表面處理劑中浸泡5～60分鐘；及

取出所述陶瓷體，清洗后進行烘烤，再進行熱處理。

在其中一個實施例中，所述烘烤是于120～180℃下烘烤60分鐘。

在其中一個實施例中，所述熱處理的步驟是于660～780℃下保溫5～10分鐘。

一種上述陶瓷體表面處理方法得到的陶瓷體。

一種上述陶瓷體在多層片式壓敏電阻器、熱敏電阻器、片式電感、磁珠及片式電感電容中的應用。

上述陶瓷體表面處理劑的無機酸的含量較小，刺激性較小，并且以純水為溶劑，不含有任何有機溶劑，較為環保；經實驗表明，使用該陶瓷體表面處理劑對陶瓷體進行表面處理時，將陶瓷體浸泡于陶瓷表面處理劑中，烘烤并進行熱處理后即能夠在陶瓷體表面上形成絕緣保護層，工藝簡單，對設備要求較低。

附圖說明

圖1為一實施方式的陶瓷體表面處理方法的流程圖；