[發明專利]陶瓷體表面處理劑、其制備方法、陶瓷體表面處理方法、陶瓷體及其應用

有效

• 申請號: 201310316570.7
• 申請日: 2013-07-25
• 公開（公告）號: CN103396160A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 羅洪梁;林亞梅;李建輝;樊應縣;劉季超;徐鵬飛;龐巖
• 申請（專利權）人: 深圳振華富電子有限公司
• 主分類號: C04B41/85
• 分類號: C04B41/85
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 何平

1.一種陶瓷體表面處理劑，其特征在于，按質量百分比計，包括如下組分：

純水???????????????????????????85%～95%；

水溶性高分子化合物?????????????0.5%～10%；

無機酸?????????????????????????0.5%～10%；及

無機化合物?????????????????????0.5%～10%。

2.根據權利要求1所述的陶瓷體表面處理劑，其特征在于，所述水溶性高分子化合物為聚乙烯醇和聚丙烯酸鈉中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的陶瓷體表面處理劑，其特征在于，所述無機酸為磷酸、硼酸和硅酸中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的陶瓷體表面處理劑，其特征在于，所述無機化合物為鋅、鋁、鈉、鎂、鉀、錳及鈷中的至少一種的化合物。

5.一種陶瓷體表面處理劑的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

將純水加熱至55～65℃，加入水溶性高分子化合物，再依次加入無機酸和無機化合物得到混合物，將所述混合物于55～65℃水浴加熱19～21小時，得到陶瓷體表面處理劑，其中，按質量百分比計，所述純水占85%～95%、所述水溶性高分子化合物占0.5%～10%、所述無機酸占0.5%～10%、所述無機化合物占0.5～10%。

6.一種陶瓷體表面處理方法，其特征在于，包括如下步驟：

用純水將待處理的陶瓷體的表面潤濕；

將如權利要求1～4任一項所述的陶瓷體表面處理劑加熱至50～66℃，然后將所述表面潤濕的陶瓷體置于所述溫度為50～66℃的陶瓷體表面處理劑中浸泡5～60分鐘；及

取出所述陶瓷體，清洗后進行烘烤，再進行熱處理。

7.根據權利要求6所述的陶瓷體表面處理方法，其特征在于，所述烘烤是于120～180℃下烘烤60分鐘。

8.根據權利要求6所述的陶瓷體表面處理方法，其特征在于，所述熱處理的步驟是于660～780℃下保溫5～10分鐘。

9.一種如權利要求6～8任一項所述的陶瓷體表面處理方法得到的陶瓷體。

10.一種權利要求9所述的陶瓷體在多層片式壓敏電阻器、熱敏電阻器、片式電感、磁珠及片式電感電容中的應用。