[發明專利]有機發光顯示設備及其制造方法有效
| 申請號: | 201310314041.3 | 申請日: | 2013-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN103824873B | 公開(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發明(設計)人: | 金英一 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 宋穎娉;康泉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光 顯示 設備 及其 制造 方法 | ||
本發明實施例包括有機發光顯示設備及其制造方法。該有機發光顯示設備可以包括位于底板上并且包括半導體層、柵電極、源電極和漏電極的薄膜晶體管;以及包括連接至漏電極的第一電極、位于第一電極上的有機層以及位于有機層上的第二電極的有機發光二極管。漏電極可以具有比第一電極大的面積。
相關申請的交叉引用
本申請要求2012年11月15日遞交的韓國專利申請No.10-2012-0129665的優先權和權益,該韓國專利申請的整體內容通過引用合并于此。
技術領域
本發明涉及有機發光顯示設備及其制造方法。
背景技術
一般而言,有機發光顯示設備具有這樣的結構:其中有機層位于陽極上,陽極的一部分通過像素限定層暴露,并且陰極位于有機層上。空穴和電子分別從陽極和陰極注入到有機層中。在有機層中,注入的電子和空穴復合以產生激子。激子以光的形式釋放在從激發態落到基態時釋放的能量。
已經對印刷有機發光顯示設備以全色實現的有機層進行了研究。然而,通過印刷形成的有機層可能會使其邊緣區域厚于其中心區域。由于這個原因,每個像素中的邊緣區域的發光特性與中心區域的發光特性可能彼此不同,因此可能發出不均勻的光。結果,有機發光顯示設備的顯示質量可能降低。
發明內容
本發明實施例提供有機發光顯示設備及其制造方法。
根據本發明的一方面,有機發光顯示設備可以包括:薄膜晶體管,位于底板上并且包括半導體層、柵電極、源電極和漏電極;以及有機發光二極管,包括連接至所述漏電極的第一電極、位于所述第一電極上的有機層以及位于所述有機層上的第二電極。這里,所述漏電極具有比所述第一電極大的面積。
所述有機層的與所述第一電極接觸所述漏電極的區域相對應的第一部分的厚度,可以比所述有機層的與所述第一電極不接觸所述漏電極的區域相對應的第二部分的厚度小。
所述第一電極可以包括透明導電氧化物,并且所述第一電極的表面電阻可以為從約10Ω/cm2到約300Ω/cm2。
所述漏電極可以被配置為反射光。
根據本發明的一方面,有機發光顯示設備包括:位于底板上且包括源區和漏區的半導體層;位于所述半導體層上且與所述半導體層絕緣的柵電極;連接至所述源區的源電極以及連接至所述漏區的漏電極;具有暴露所述漏電極的第一開口的鈍化層;第一電極,連接至所述漏電極,并且布置在所述第一開口處和所述鈍化層上;像素限定層,具有暴露所述第一電極的一部分的第二開口;位于所述第一電極上的有機層;以及位于所述有機層上的第二電極。這里,通過所述第二開口暴露的面積比通過所述第一開口暴露的面積大。
在所述有機層中,與所述第一開口對應的第一區域的厚度可以比與所述第二開口對應的在所述第一開口外面的第二區域的厚度小。
所述第一電極可以包括透明導電氧化物,并且所述第一電極的表面電阻可以為從約10Ω/cm2到約300Ω/cm2。
所述漏電極可以被配置為反射光。
根據本發明實施例,所述像素限定層的表面具有拒液特性。
所述漏電極可以具有比所述第一電極大的面積。
根據本發明的一方面,一種制造有機發光顯示設備的方法包括:在底板上形成包括半導體層、柵電極、源電極和漏電極的薄膜晶體管;形成覆蓋所述薄膜晶體管且具有暴露所述漏電極的開口的鈍化層;以及形成包括連接至所述漏電極的第一電極、位于所述第一電極上的有機層以及位于所述有機層上的第二電極的有機發光二極管。這里,所述漏電極具有比所述第一電極大的面積。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





