[發明專利]一種噴流焊接方法

有效

• 申請號: 201310312359.8
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN104339060A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 嚴永農;胡海濤
• 申請（專利權）人: 深圳市堃琦鑫華股份有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K3/00
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 朱業剛

技術領域

本發明涉及一種焊接方法，尤其是一種噴流焊接方法。?

背景技術

伴隨著電子產品越來越向小型化、多功能化方向發展，電子原件也越來越小，組裝密度也越來越密集，大多數電子產品逐步以表面貼裝工藝（回流焊接工藝）代替通孔焊接工藝。?

然而在大多數不耐高溫卻又需要高強度焊接的電子元器件（連接器等）或電子產品中（軍用品、服務器等），以及在大多數不需要小型化的產品或混合技術線路板，仍然需要使用穿孔（TH）焊接工藝；比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機頂盒等，都必須使用通孔焊接，而該類產品的PCB板厚度一般都較厚，且面積較大，元件腳的上錫高度嚴重受到影響。高層數，印制板的厚度增加，多接地連接孔的印制板加劇通孔填錫不良現象；額外的信號層與接地層的高熱質量對印制板的預熱要求越來越高，現有的波峰焊接工藝已無法滿足此類產品的焊接需要。隨著高密度化組裝使元件焊接腳間距越來越小，致使連焊（也稱橋接）增多；混裝工藝必須采用治具，致使波峰焊接工藝中陰影效應增多；可靠性要求更高，致使PCB板厚度加厚，通孔焊錫爬錫高度增加。為了克服以上問題，業界投入大量的人力物力研發出來的選擇性波峰焊設備目前還無法全面推廣。在現階段，選擇性波峰焊設備存在的問題主要在以下幾個方面：?

一、生產效率低：因為要針對特定的位置進行助焊劑涂覆和進行焊接，每片PCB板在經過該兩處工藝環節時必須短暫停頓，才能保證助焊劑的有效噴涂和元件腳的上錫要求。生產中的停頓，勢必嚴重影響生產效率。?

二、工藝要求高、焊接品質低：在進行焊接時，熔融焊料直接接觸到元件腳末段，必須通過元件腳頂端向上爬升。因此，元件腳要求盡量夠短，焊料的潤濕性及助焊劑的活性要求足夠好。在進行焊接時，每一個焊點都有要經過潤濕、預熱和焊接三個階段，因此每個焊點的受熱均勻性以及焊接速度慢都將受到嚴峻的挑戰。?

三、無法焊接密集的元件腳：針對元件腳密集的元器件很容易出現連焊、拉尖等現象，上錫高度也同樣無法滿足可靠性的要求。?

并且，現有技術中，某些領域內采用的PCB板面積較大，現有的焊接方法對大型的PCB板進行焊接時，效果差，焊接品質低。?

發明內容

為克服現有技術中的噴流焊接方法無法對面積較大的PCB板進行焊接的問題，本發明提供了一種噴流焊接方法，可對各種面積的PCB板進行有效焊接，并且焊接品質高。?

本發明公開的噴流焊接方法包括：?

S1、提供一焊爐，所述焊爐包括爐體和設置于爐體上的噴流座，所述爐體具有可與加壓裝置連接的焊料室和與焊料室連通的焊料流道，所述噴流座位于焊料流道上方，并且噴流座上具有兩條沿左右方向設置的噴口；?

S2、通過加壓裝置驅動焊料室內的熔融焊料經過焊料流道進入噴流座，并最后從兩個條狀噴口噴出，形成兩個厚度均勻、流向相對的拋物線焊料波；?

S3、使線路板從焊爐上方經過，并使拋物線焊料波與線路板的待焊接面接觸，進行焊接。?

本發明中，從兩個噴口噴出兩個厚度均勻、流向相對的拋物線焊料波，當拋物線焊料波接觸到PCB板時，由于兩者的運行方向是相同的，熔融焊料在表面張力的作用下，順著PCB板的版面向外流動；流動的焊料接觸到需焊接的通孔元件時，預先對該元件進行填孔預焊，同時對該元件起到一定的固定作用，?以防止該元件在與噴流波切面接觸時出現歪斜現象。同時PCB板通過焊料波時，通孔元件腳對焊料波形成阻力，此時在熔融焊料流速慣性作用下，熔融焊料順著通孔元件腳向上爬升，完全改善元件孔的透錫性。?

除了與PCB板形成切面的噴流焊料及順著PCB板的版面向外流動的焊料以外，PCB板的下方沒有任何焊料，熔融焊料接觸到PCB板時，該兩者的運行方向是相反的，因此，在PCB板脫離該噴流波面時，PCB板與焊料波的切面處會產生一股拉力，該拉力可有效清除焊點上多余的焊料，全面解決連旱及拉尖現象。?

上述拋物線焊料波從條形噴口噴出，焊料波整體為具有一定寬度（與條形噴口長度相同）的拋物面，該寬度的拋物面可對各種面積的PCB板進行有效焊接。該方法可根據需要，調節噴口的長度，繼而可調節焊料波的寬度，以適應不同面積的PCB板的焊接需求。?

附圖說明

圖1是本發明提供的焊爐的前側爆炸圖。?

圖2是本發明提供的焊爐的后側爆炸圖。?

圖3是本發明提供的焊爐的左前側爆炸圖。?

圖4是本發明提供的焊爐的導流組件爆炸圖。?

圖5是本發明提供的焊爐的裝配狀態剖視圖。?

圖6是本發明提供的焊爐中爐體和導流組件裝配狀態立體圖。?