[發(fā)明專利]二極管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310312187.4
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN104347556B
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊啟達;丁小宏;楊輝;趙志云
• 申請（專利權(quán)）人: 中國振華集團永光電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L29/861;H01L25/07
• 代理公司: 云南派特律師事務(wù)所53110
• 代理人: 張怡

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，具體是一種二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的二極管封裝結(jié)構(gòu)中，主要包括基底、管芯組件、封裝體及引線，在功率要求高的二極管封裝結(jié)構(gòu)中，由于二極管外形尺寸固定不變，管芯組件需要采用多層管芯燒制而成，所以研發(fā)過程中不僅要考慮管芯的散熱問題，而且還要考慮管芯組件中電極片的連接問題，由于基底與封裝體形成的空間很小，所以電極片與電極通過引線連接會存在一定難度，而且在使用過程中由于引線晃動容易導(dǎo)致生產(chǎn)出的二極管產(chǎn)品質(zhì)量差。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，本發(fā)明旨在提供一種散熱性能更好、加工更加方便的二極管封裝結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括基底、設(shè)置于基底上端面的封裝體及設(shè)置于基底下端面的數(shù)個電極，所述基底上端具有凹槽，該凹槽內(nèi)設(shè)置有管芯組件，所述基底上端面還設(shè)置有鍵合塊，所述管芯組件與鍵合塊通過引線連接，所述封裝體與基底形成一腔室，所述管芯組件及鍵合塊均設(shè)置于該腔室內(nèi)。

具體的，所述管芯組件上端面與鍵合塊上端面處于同一平面。

所述管芯組件包括數(shù)個電極片，相鄰電極片之間設(shè)置有管芯。

所述電極片的數(shù)量為四個。

所述數(shù)個電極包括設(shè)置于基底下端面的第一電極及第二電極，第一電極通過第一導(dǎo)線與管芯組件連接，第二電極通過第二導(dǎo)線與鍵合塊連接。

所述鍵合塊采用鐵鎳鈷合金或無氧銅制作而成。

所述封裝體采用鐵鎳鈷合金制作而成。

所述基底為氧化鋁陶瓷，氧化鋁含量為92%以上。

所述引線采用含鋁量為99.99%以上的鋁絲或含鋁量為99%的硅鋁絲。

本發(fā)明的二極管封裝結(jié)構(gòu)，由于在基底上端面設(shè)置有鍵合塊，管芯組件與鍵合塊通過引線連接，有效解決了管芯組件與電極的鍵合問題，通過設(shè)置鍵合塊，不僅方便了管芯組件與鍵合塊連接，降低生產(chǎn)工藝難度，提高了生產(chǎn)效率，而且連接管芯組件與鍵合塊的引線不易晃動，不易斷裂，使得生產(chǎn)出的產(chǎn)品質(zhì)量更好，此外，本發(fā)明還具有密封性能好、散熱性能強等優(yōu)點。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明二極管封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其可以包括基底1、設(shè)置于基底1上端面的封裝體2及設(shè)置于基底1下端面的數(shù)個電極，所述基底1上端具有凹槽11，該凹槽11內(nèi)設(shè)置有管芯組件3，所述基底1上端面還設(shè)置有鍵合塊4，所述管芯組件3與鍵合塊4通過引線5連接，所述封裝體2與基底1形成一腔室，所述管芯組件3及鍵合塊4均設(shè)置于該腔室內(nèi)。鍵合塊4采用鐵鎳鈷合金或無氧銅制作而成，所述封裝體2采用鐵鎳鈷合金制作而成，所述基底1為氧化鋁陶瓷，氧化鋁含量為92%以上，所述引線5采用含鋁量為99.99%以上的鋁絲或含鋁量為99%的硅鋁絲，本發(fā)明由于在基底1上端面設(shè)置有鍵合塊4，管芯組件3與鍵合塊4通過引線5連接，有效解決了管芯組件3與電極的鍵合問題，通過設(shè)置鍵合塊4，不僅方便了管芯組件3與鍵合塊4連接，降低生產(chǎn)工藝難度，提高了生產(chǎn)效率，而且連接管芯組件3與鍵合塊4的引線5不易晃動，不易斷裂，使得生產(chǎn)出的產(chǎn)品質(zhì)量更好。

具體的，所述管芯組件3上端面與鍵合塊4上端面處于同一平面。這樣使得連接管芯組件3與鍵合塊4的引線5更短，更不易晃動，產(chǎn)品質(zhì)量更好，也可以根據(jù)具體實際情況，適當(dāng)調(diào)整鍵合塊4的高度，使鍵合塊4略高于或者略低于管芯組件3上端面所在平面。

所述管芯組件3包括數(shù)個電極片31，相鄰電極片之間設(shè)置有管芯32。所述電極片31的數(shù)量為四個。由于在管芯32在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，所以電極片31可以更好地散熱，使得產(chǎn)品不易損壞。

所述數(shù)個電極包括設(shè)置于基底1下端面的第一電極6及第二電極7，第一電極6通過第一導(dǎo)線8與管芯組件3連接，第二電極7通過第二導(dǎo)線9與鍵合塊4連接。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。