[發(fā)明專利]二極管封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310312187.4 | 申請日： | 2013-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN104347556B | 公開（公告）日： | 2017-10-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊啟達(dá);丁小宏;楊輝;趙志云 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國振華集團(tuán)永光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L29/861;H01L25/07 |
| 代理公司： | 云南派特律師事務(wù)所53110 | 代理人： | 張怡 |
| 地址： | 貴州省貴陽*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 二極管 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括基底(1)、設(shè)置于基底(1)上端面的封裝體(2)及設(shè)置于基底(1)下端面的數(shù)個電極，其特征在于：所述基底(1)上端具有凹槽(11)，該凹槽(11)內(nèi)設(shè)置有管芯組件(3)，所述基底(1)上端面還設(shè)置有鍵合塊(4)，所述管芯組件(3)與鍵合塊(4)通過引線(5)連接，所述封裝體(2)與基底(1)形成一腔室，所述管芯組件(3)及鍵合塊(4)均設(shè)置于該腔室內(nèi)；所述管芯組件(3)上端面與鍵合塊(4)上端面處于同一平面；所述管芯組件(3)包括數(shù)個電極片(31)，相鄰電極片之間設(shè)置有管芯(32)；所述電極片(31)的數(shù)量為四個；所述數(shù)個電極包括設(shè)置于基底(1)下端面的第一電極(6)及第二電極(7)，第一電極(6)通過第一導(dǎo)線(8)與管芯組件(3)連接，第二電極(7)通過第二導(dǎo)線(9)與鍵合塊(4)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述鍵合塊(4)采用鐵鎳鈷合金或無氧銅制作而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝體(2)采用鐵鎳鈷合金制作而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基底(1)為氧化鋁陶瓷，氧化鋁含量為92％以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引線(5)采用含鋁量為99.99％以上的鋁絲或含鋁量為99％的硅鋁絲。
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