[發明專利]燈泡形燈及照明器具

有效

• 申請號: 201310311578.4
• 申請日: 2010-05-25
• 公開（公告）號: CN103486464A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 酒井誠;田中敏也;清水恵一;河野仁志
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社;株式會社東芝
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

本申請是中國申請號為201010188500.4，發明名稱為“燈泡形燈及照明器具”的專利申請的分案申請，原申請的申請日是2010年5月25日。

技術領域

本發明涉及一種將半導體發光元件作為光源的燈泡形燈、以及使用此燈泡形燈的照明器具。

背景技術

先前，在將發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）元件作為光源的燈泡形燈中，在散熱體的一端側安裝著安裝了LED元件的基板，并且安裝著覆蓋此基板的燈罩（globe），在散熱體的另一端側經由絕緣構件而安裝著燈座，在絕緣構件的內側收納著點燈電路。

例如，如日本專利特開2009-37995號公報中所記載般，散熱體以可高效地傳導LED元件的熱并將它散熱至外部的方式，而由鋁壓鑄（aluminum?die-cast）制造來一體成形。

但是，如果燈泡形燈的散熱體為鋁壓鑄制造，那么散熱體的形狀限定于可通過壓鑄法而成形的范圍內，因此存在散熱性優異的形狀的采用有界限,散熱性能難以進一步提高的問題。

另外,如果燈泡形燈的散熱體為鋁壓鑄制造,那么存在制造成本變高,并且重量增大的問題。如果此燈泡形燈的重量較大，那么施加于使用此燈泡形燈的照明器具的負荷也變大，因此存在必須謀求提高照明器具的支撐強度的問題。

由此可見，上述現有的燈泡形燈及照明器具在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題,相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的燈泡形燈及照明器具,實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

發明內容

本發明的目的在于，克服現有的燈泡形燈及照明器具存在的缺陷,而提供一種新型結構的燈泡形燈以及使用此燈泡形燈的照明器具，所要解決的技術問題是使其具有散熱性能高、輕量且廉價的優點，非常適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種燈泡形燈包括：基板，在一端側的表面上安裝著半導體發光元件；金屬制的散熱體，通過壓制加工而形成，且一端側與所述基板的另一端側的表面可導熱地接觸；燈座，設置在此散熱體的另一端側;以及點燈電路，收納在所述散熱體與所述燈座之間。

在本發明及以下的發明中，只要無特別指定，則用語的定義及技術性含義如下。

半導體發光元件例如包括LED元件或電致發光(Electroluminescence,EL)元件。當為LED元件時，可以形成為將多個LED元件安裝在基板上的載芯片板（Chip?On?Board，COB）模塊，也可以是將搭載著1個LED元件的帶有連接端子的表面安裝元件（Surface?Mount?Device，SMD）封裝體安裝在基板上的模塊。

基板例如利用鋁等導熱性優異的金屬材料或陶瓷材料而形成為平板狀,并通過螺絲止動等與散熱體進行面接觸而能夠導熱。

散熱體是對金屬板進行壓制加工而形成的,它可以由1個零件而構成,也可以將分成2個零件或2個零件以上進行壓制加工的零件組合為一體而構成。另外，在基板與散熱體之間也可以插入有效地進行導熱的導熱構件。

燈座例如可以使用能夠連接于E17形或E26形等的一般照明燈泡用的插座的燈座。

點燈電路例如是具有輸出恒定電流的直流電流的電源電路，并通過所期望的供電機構而將電力供給至半導體發光元件。

此外，也可以具備覆蓋基板的一端側的具有透光性的燈罩等，但并非是本發明的必需的構成。

另外，在本發明的燈泡形燈中，所述散熱體包括：筒狀的覆蓋部,在另一端側設置著所述燈座；基板接合部，設置在此覆蓋部的一端側且與所述基板的另一端側的表面可導熱地接觸；以及散熱部，熱連接于此基板接合部。

如此，散熱體使散熱部熱連接于基板可導熱地接觸的基板接合部,因此可以提高散熱性能。

散熱部例如形成為在直徑方向上成為凹凸狀的波形、或將前端側形成為梳齒狀、或以包圍覆蓋部的外周部的大致整體的方式而形成等，以擴大表面積，由此可以提高散熱性能。

熱連接于基板接合部的散熱部包括基板接合部與散熱部非一體的情況與一體的情況。