[發明專利]燈泡形燈及照明器具

有效

• 申請號: 201310311578.4
• 申請日: 2010-05-25
• 公開（公告）號: CN103486464A
• 公開（公告）日: 2014-01-01
• 發明（設計）人: 酒井誠;田中敏也;清水恵一;河野仁志
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社;株式會社東芝
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V29/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種燈泡形燈，其特征在于包括:

基板，所述基板上可導熱地形成有LED模塊;

金屬制的散熱體，具有與所述基板可導熱地連接的一端側、散熱外圍部、及與所述一端側相反的另一端側，在所述另一端側具有開口;

電路固定器，插通所述散熱體的另一端側的開口;

點燈電路，收容于所述電路固定器；以及

燈座，嵌合固定于所述電路固定器的外周部。

2.根據權利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于，所述散熱外圍部具有從一端側往另一端側縮徑的圓錐狀的外表面。

3.根據權利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于，所述散熱外圍部是由1片金屬板進行壓制加工而形成。

4.根據權利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于，所述基板與所述散熱體呈面接觸。

5.根據權利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于，所述LED模塊具有由金屬材料或絕緣材料形成的模塊基板與形成在所述模塊基板上的LED元件。

6.根據權利要求5所述的燈泡形燈，其特征在于，所述基板具有安裝孔，通過使螺絲螺固于所述安裝孔，而使所述模塊基板的另一端側的表面以面接觸狀態壓接于所述基板的一端側的表面。

7.根據權利要求5所述的燈泡形燈，其特征在于，所述模塊基板具有插通孔，且所述基板具有安裝孔，通過使螺絲穿過所述插通孔而螺固在安裝孔，而使所述模塊基板的另一端側的表面以面接觸狀態壓接于所述基板的一端側的表面。

8.根據權利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于，所述散熱外圍部具有多個狹縫。

9.根據權利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于，所述電路固定器是由絕緣性的樹脂材料形成為圓筒狀。

10.根據權利要求5所述的燈泡形燈，其特征在于，所述電路固定器具有位于所述點燈電路與所述基板之間的隔離壁部，且所述隔離壁部形成著配線孔，所述配線孔供連接所述點燈電路與所述基板的配線通過。

11.根據權利要求1所述的燈泡形燈，其特征在于，還包括燈罩，以覆蓋所述LED模塊的方式配置在所述散熱體的一端側。

12.根據權利要求11所述的燈泡形燈，其特征在于，所述燈罩呈球面狀，并以與所述散熱外圍部連續的方式而配置。

13.一種照明器具，其特征在于包括:

具有插座的器具主體;以及

根據權利要求1-12中任一權利要求所述的燈泡形燈，安裝在器具主體的插座中。