[發明專利]排出機構、替代路徑構件、部件供應機構及基板制造方法有效
| 申請號: | 201310311223.5 | 申請日: | 2013-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN103588005B | 公開(公告)日: | 2017-03-01 |
| 發明(設計)人: | 大和田賢一;高原克也 | 申請(專利權)人: | 重機自動化系統有限公司 |
| 主分類號: | B65H35/06 | 分類號: | B65H35/06;B65H29/58 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司11290 | 代理人: | 曹正建,陳桂香 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 排出 機構 替代 路徑 構件 部件 供應 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于供應欲被安裝于基板上的電子組件的部件供應機構,且更具體而言,涉及一種排出機構,所述排出機構用于排出通過從載帶取出電子組件而形成的空載帶(廢帶)。
背景技術
過去,用于在基板上安裝各種電子組件(例如電阻器及電容器)的安裝裝置廣為人知。此種類型的安裝裝置一般包括輸送機構、供應機構、及安裝頭等,輸送機構用于輸送基板,供應機構用于供應電子組件,安裝頭通過吸嘴(suckle?nozzle)吸附從供應機構供應的電子組件并將所吸附的電子組件安裝于基板上。
例如,供應機構包括沿橫向方向排列的多個帶盒(tape?cassette)。帶盒均容納用于收納電子組件的載帶。帶盒通過分步饋送(step?feeding)來饋送載帶,從而將收納于載帶中的電子組件饋送至吸附位置。
當電子組件被吸嘴吸附且電子組件被從載帶取出時,載帶在電子組件被取出的一部分中變成空載帶。空載帶作為廢帶被饋送至帶盒的前方。
為將廢帶切割成預定長度,在某些情形中可為供應機構設置帶切割裝置(參見例如日本專利申請特許公開案第2008-218657號)。將由所述帶切割裝置切割的廢帶收集在廢棄物箱等中并隨后由使用者丟棄。
在帶切割裝置被損壞的情形中,或在帶切割裝置接受維護的情形中,需將帶切割裝置從供應機構拆下。帶切割裝置設置于用于排出廢帶的排出路徑的中間,因此在拆下帶切割裝置時,在排出路徑中的帶切割裝置被拆下的一部分中產生間隙。
如果在排出路徑中形成間隙的狀態中繼續生產基板,則會出現廢帶脫離出排出路徑的問題。在此種情形中,離開排出路徑的廢帶可能會卷入另一機構中。出于此種原因,在需要拆下帶切割裝置的情形中,需停止安裝裝置的工作,此會導致需要停止安裝裝置所進行的基板生產的問題。
發明內容
鑒于上述情形,期望提供一種技術,例如一種在切割單元需從排出路徑拆下的情形中能夠確保排出路徑可靠的排出機構。
本發明的實施例,提供一種排出機構,所述排出機構包括:排出路徑、切割單元、及替代路徑構件。
廢帶經過所述排出路徑,所述廢帶是在從中取出電子組件后的載帶。
所述切割單元具有切割部并形成所述排出路徑的一部分,并且所述切割單元能夠被附裝于所述排出路徑以及從所述排出路徑拆下,所述切割部用于切割經過所述排出路徑的廢帶。
所述替代路徑構件用于替代所述排出路徑的在將所述切割單元從所述排出路徑拆下時產生的間隙。
在本發明的實施例中,在將所述切割單元從所述排出路徑拆下時所產生的間隙可由所述替代路徑構件來替代。因此,甚至在所述切割單元需從所述排出路徑拆下的情形中,也可確保所述排出路徑的可靠。因此,即使將所述切割單元從所述排出路徑拆下,也可繼續供應來自載帶的電子組件并使基板的生產繼續進行。
在所述排出機構中,所述替代路徑構件可用作所述排出路徑構件。
在將所述切割單元附裝于所述排出路徑時,所述替代路徑構件在鄰近所述切割單元的位置上形成所述排出路徑的另一部分。在將所述切割單元從所述排出路徑拆下時,整個所述替代路徑構件和所述替代路徑構件的一部分中的一者朝所述排出路徑的所述間隙移動,且所述替代路徑構件的所述一部分作為所述替代路徑構件來替代所述排出路徑的所述間隙。
在本發明的實施例中,通過朝所述排出路徑的間隙移動整個替代路徑構件或其所述一部分,可替代所述排出路徑的間隙。
在所述排出機構中,所述排出路徑構件可為下游側路徑構件,在將所述切割單元附裝于所述排出路徑時,所述下游側路徑構件在所述排出路徑的相對于所述切割單元為下游的位置形成所述排出路徑的另一部分。
在所述排出機構中,在將所述切割單元從所述排出路徑拆下時,所述下游側路徑構件可整體地朝所述排出路徑的所述間隙移動,且所述下游側路徑構件的一部分可作為所述替代路徑構件來替代所述排出路徑的所述間隙。
在本發明的實施例中,通過朝所述排出路徑的間隙移動整個下游側路徑構件,可替代所述排出路徑的間隙。在本發明中,無需特別提供額外的替代路徑構件,因此可降低成本。
在本發明的實施例中,所述下游側路徑構件可包括下游側路徑構件主體及移動構件。所述移動構件可移動地設置至所述下游側路徑構件主體并在將所述切割單元從所述排出路徑拆下時朝所述排出路徑的所述間隙移動,以作為所述替代路徑構件來替代所述排出路徑的所述間隙。
在本發明的實施例中,通過朝所述排出路徑的間隙移動所述移動構件,可容易地替代所述排出路徑的間隙。
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