[發(fā)明專利]排出機構、替代路徑構件、部件供應機構及基板制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310311223.5
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN103588005B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發(fā)明（設計）人: 大和田賢一;高原克也
• 申請（專利權）人: 重機自動化系統(tǒng)有限公司
• 主分類號: B65H35/06
• 分類號: B65H35/06;B65H29/58
• 代理公司: 北京信慧永光知識產(chǎn)權代理有限責任公司11290
• 代理人: 曹正建,陳桂香

1.一種排出機構，其包括：

排出路徑，廢帶經(jīng)過所述排出路徑，所述廢帶是在從中取出電子組件后的載帶；

切割單元，其具有切割部并形成所述排出路徑的一部分，并且所述切割單元能夠被附裝于所述排出路徑以及從所述排出路徑拆下，所述切割部用于切割經(jīng)過所述排出路徑的廢帶；以及

替代路徑構件，其用于替代所述排出路徑的在將所述切割單元從所述排出路徑拆下時產(chǎn)生的間隙。

2.如權利要求1所述的排出機構，其中，所述替代路徑構件用作排出路徑構件，使得在將所述切割單元附裝于所述排出路徑時，所述替代路徑構件在鄰近所述切割單元的位置上形成所述排出路徑的另一部分，而在將所述切割單元從所述排出路徑拆下時，整個所述替代路徑構件和所述替代路徑構件的一部分中的一者朝所述排出路徑的所述間隙移動，且所述替代路徑構件的所述一部分作為所述替代路徑構件來替代所述排出路徑的所述間隙。

3.如權利要求2所述的排出機構，其中，所述排出路徑構件是下游側(cè)路徑構件，在將所述切割單元附裝于所述排出路徑時，所述排出路徑構件在所述排出路徑的相對于所述切割單元為下游的位置形成所述排出路徑的另一部分。

4.如權利要求3所述的排出機構，其中，在將所述切割單元從所述排出路徑拆下時，所述下游側(cè)路徑構件整體朝所述排出路徑的所述間隙移動，且所述下游側(cè)路徑構件的一部分作為所述替代路徑構件來替代所述排出路徑的所述間隙。

5.如權利要求3所述的排出機構，其中，所述下游側(cè)路徑構件包括：

下游側(cè)路徑構件主體，以及

移動構件，所述移動構件可移動地設置于所述下游側(cè)路徑構件主體，并且在將所述切割單元從所述排出路徑拆下時朝所述排出路徑的所述間隙移動，以作為所述替代路徑構件來替代所述排出路徑的所述間隙。

6.如權利要求5所述的排出機構，其中，所述移動構件相對于所述下游側(cè)路徑構件主體可滑動地設置。

7.如權利要求6所述的排出機構，其中，所述移動構件相對于所述下游側(cè)路徑構件主體可滑動地設置于所述下游側(cè)路徑構件主體的內(nèi)圓周側(cè)上。

8.如權利要求5-7中任一項所述的排出機構，其中，所述移動構件在用作所述替代路徑構件時設置與所述排出路徑的相對于所述切割單元為上游的部分的外圓周側(cè)上。

9.如權利要求8所述的排出機構，其中，所述移動構件的高度設置成略大于所述切割單元的高度。

10.如權利要求2所述的排出機構，其中，所述排出路徑構件是上游側(cè)路徑構件，在所述切割單元附裝于所述排出路徑時，所述排出路徑構件在所述排出路徑的相對于所述切割單元為上游的位置形成所述排出路徑的另一部分。

11.如權利要求10所述的排出機構，其中，所述上游側(cè)路徑構件包括：

上游側(cè)路徑構件主體，以及

移動構件，所述移動構件可移動地設置于所述上游側(cè)路徑構件主體，并且在將所述切割單元從所述排出路徑拆下時朝所述排出路徑的所述間隙移動，以作為所述替代路徑構件來替代所述排出路徑的所述間隙。

12.如權利要求11所述的排出機構，其中，所述移動構件相對于所述上游側(cè)路徑構件主體可滑動地設置。

13.如權利要求12所述的排出機構，其中，所述移動構件相對于所述上游側(cè)路徑構件主體可滑動地設置于所述上游側(cè)路徑構件主體的外圓周側(cè)上。

14.如權利要求11-13中任一項所述的排出機構，其中，所述移動構件在用作所述替代路徑構件時設置于所述排出路徑的相對于所述切割單元為下游的部分的內(nèi)圓周側(cè)上。

15.如權利要求14所述的排出機構，其中，所述移動構件的高度設置成略大于所述切割單元的高度。

16.一種替代路徑構件，所述替代路徑構件用于替代所述排出路徑的在將切割單元從排出路徑拆下時產(chǎn)生的間隙，所述切割單元具有切割部并形成所述排出路徑的一部分，并且所述切割單元能夠附裝于所述排出路徑及從所述排出路徑拆下，所述切割部用于在廢帶經(jīng)過所述排出路徑時切割所述廢帶，所述廢帶是在從中取出電子組件后的載帶。