[發明專利]一種LED模組散熱結構

無效

• 申請號: 201310311174.5
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN103383987A
• 公開（公告）日: 2013-11-06
• 發明（設計）人: 魏百遠
• 申請（專利權）人: 魏百遠
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H05K7/20
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮

技術領域

本發明涉及LED裝置，具體涉及一種LED模組的散熱結構。

背景技術

LED模組就是將LED（發光二極管）按一定規則排列在一起再封裝起來,加上一些防水處理組成的產品。現今LED封裝業者所致力的任務是研發高質量的熱傳導解決方案，以使LED光效提升及將LED壽命發揮到極致。因為如果熱也封在LED的封裝體內，無法有效率的排出外界，LED的光效及壽命將會折損。好的封裝模式可以將熱的堆積達到最小化，而且可以將光有效率的導出外界。現行LED封裝基板一瓦以上的產品從鋁基板、MCPCB、印刷電路板、陶瓷到硅基板都有。通電后半導體模組會產生熱，現有技術中通常在對半導體模組加裝散熱片進行散熱。但是加裝散熱片會增大產品的成本。

現行的LED封裝具有下列的缺點：1、選用不當的散熱材質，導熱系數低，不足以將LED產生的廢熱迅速導出；2、采用SMT封裝結構，SMT是一層熱阻，又有其制程的不確定性；3、若采COB封裝者，結構與材料選用亦是有待商榷，其無法有效解決LED為點熱源問題；4、LED模組導入燈具后，無法做有效及即時的品質控管，LED燈具出貨品質有疑慮。

發明內容

有鑒于此，本發明要解決的技術問題在于提供一種散熱良好、工藝簡單的LED模組散熱結構。

為解決上述技術問題，本發明提供一種LED模組散熱結構，其包括金屬基板，所述LED模組直接貼裝在所述金屬基板的表面。

在一種可能的實施方式中，所述LED模組為LED光源模組。

在一種可能的實施方式中，所述金屬基板為銅基板。

在一種可能的實施方式中，所述LED光源模組以銀膠固定在所述銅基板上。

在一種可能的實施方式中，所述LED模組散熱結構的厚度是大于0.7mm。

本發明將LED直接附著在金屬基板上，不添加中間的散熱層，將LED工作時產生的熱能直接的透過高導熱金屬而傳導出來。

另外，選用導熱性極佳的銅金屬當基板，解決了絕緣層和金屬之間覆著性的問題，實現了電熱分離的封裝結構，也節省封裝成本，且因晶粒與基板間無其他熱阻材，使得散熱性能更佳。

根據下面參考附圖對示例性實施例的詳細說明，本發明的其它特征及方面將變得清楚。

附圖說明

包含在說明書中并且構成說明書的一部分的說明書附圖與說明書一起示出了本發明的示例性實施例、特征和方面，并且用于解釋本發明的原理。

圖1是本發明的LED模組散熱結構的示意圖。

具體實施方式

以下將對本發明的實施例給出詳細的參考。盡管本發明通過這些實施方式進行闡述和說明，但需要注意的是本發明并不僅僅只局限于這些實施方式。相反，本發明涵蓋所附權利要求所定義的發明精神和發明范圍內的所有替代物、變體和等同物。

另外，為了更好的說明本發明，在下文的具體實施方式中給出了眾多的具體細節。本領域技術人員應當理解，沒有這些具體細節，本發明同樣可以實施。在另外一些實例中，對于大家熟知的方法、手段、元件和電路未作詳細描述，以便于凸顯本發明的主旨。

如圖1所示，一種LED模組散熱結構，其包括金屬基板，LED模組直接貼裝在所述金屬基板的表面。

在一種可能的實施方式中，LED模組為LED光源模組。在一種可能的實施方式中，金屬基板為銅基板。

在一種可能的實施方式中，所述LED光源模組以銀膠固定在所述銅基板上。LED光源模組直接以銀膠固定在銅基板上，減少了傳統封裝結構中常用的陶瓷，塑料，MCPCB等熱阻材料，大大的降低了不必要的熱阻。

直接貼裝的好處，還在于減少熱阻材料后，整體厚度可以更薄，具體地，LED模組散熱結構的厚度最低可以做到0.7mm。

本發明的LED模組散熱結構可以廣泛應用于LED室內燈、室外燈，也可應用于LED汽車燈、背光電視等領域。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應所述以權利要求的保護范圍為準。