[發(fā)明專利]一種LED模組散熱結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310311174.5 | 申請日: | 2013-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN103383987A | 公開(公告)日: | 2013-11-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 魏百遠 | 申請(專利權)人: | 魏百遠 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 孟阿妮 |
| 地址: | 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 模組 散熱 結構 | ||
1.一種LED模組散熱結構,其特征在于,其包括金屬基板,所述LED模組直接貼裝在所述金屬基板的表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED模組散熱結構,其特征在于,所述LED模組為LED光源模組。
3.根據(jù)權利要求2所述的LED模組散熱結構,其特征在于,所述金屬基板為銅基板。
4.根據(jù)權利要求3所述的LED模組散熱結構,其特征在于,所述LED光源模組通過銀膠固定在所述銅基板上。
5.根據(jù)權利要求1~4任一所述的LED模組散熱結構,其特征在于,所述LED模組散熱結構的厚度是大于0.7mm。
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