[發(fā)明專利]一種LED模組散熱結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310311174.5 | 申請日： | 2013-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN103383987A | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 魏百遠(yuǎn) | 申請（專利權(quán)）人： | 魏百遠(yuǎn) |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮 |
| 地址： | 廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 模組 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種LED模組散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括金屬基板，所述LED模組直接貼裝在所述金屬基板的表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED模組為LED光源模組。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬基板為銅基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED光源模組通過銀膠固定在所述銅基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4任一所述的LED模組散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED模組散熱結(jié)構(gòu)的厚度是大于0.7mm。
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