[發明專利]一種金剛石切割片及其制備方法

有效

• 申請號: 201310310797.0
• 申請日: 2013-07-23
• 公開（公告）號: CN103361530A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 冉隆光;李威
• 申請（專利權）人: 蘇州賽爾科技有限公司
• 主分類號: C22C26/00
• 分類號: C22C26/00;B22F1/00;B23P15/28
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒

技術領域

本發明涉及一種金剛石切割片，具體涉及一種可用于半導體行業的超薄金屬基金剛石切割片及其制備方法。

背景技術

由于金剛石所具有的特性（硬度高、抗壓強度高、耐磨性好）而使其在切割加工中成為切割硬脆材料及硬質合金的理想工具，不但效率高、精度高，而且粗糙度好、磨具消耗少、使用壽命長，同時還可改善勞動條件，因此廣泛用于普通切割片難于加工的堅硬材料。金剛石切割片是將金屬粉末或者樹脂粉末胎體和人造金剛石顆粒相混合，經研磨、制坯、燒結而成。現有技術中以樹脂粉末為胎體制備的樹脂基金剛石切割片存在壽命短、精度不夠、切割進刀速度慢及易崩斷等缺點；以普通金屬結合劑為胎體的金屬基金剛石切割片的燒結溫度過高，從而損害金剛石強度導致切割片壽命下降，在切割過程中由于導熱問題導致切割片變軟而切偏，無法滿足生產需要。

在半導體芯片加工劃片工序中，需將大晶片分割成具有獨立單元集成電路的小芯片，另外隨著集成度越來越高，高集成度晶片的分割必須使用更薄的金剛石切割片，才能達到高準確度、低成本以及微加工余量的要求。普通金屬粉末強度和硬度低，制備超薄金剛石切割片時易變形，合格率極低，使用時易斷刀，不適于制造50微米以下的超薄金剛石切割片，無法滿足工業生產的要求。

因此開發新的具有優異散熱性、機械性能的超薄切割片以提高工作效率、延長使用壽命對支撐半導體產業的發展具有重要意義，特別是對我國尚起步的高端芯片產業具有推動作用。

發明內容

本發明目的是提供一種金剛石切割片，在提高材料散熱性能的同時保證良好的強度和剛度，并且厚度小于50微米，適用于半導體行業；本發明的另一目的是提供一種制備該金剛石切割片的方法。

為達到上述發明目的，本發明采用的技術方案是：

一種金剛石切割片，由金屬基胎和金剛石顆粒組成，按質量百分比，該金剛石切割片中金剛石濃度為16～28%，粒徑為12～45微米；所述金屬基胎的組成和含量為：

納米銅粉??????????????45～67%

納米錫粉??????????????15～45%

銀粉?????????????5～16%

鈷粉??????????????????????2～15%

鎳粉??????????1～8%

碳化硅粉??????10～15%

上述百分數為質量百分數。

上述技術方案中，所述納米銅粉技術條件為：

Cu(≮)顏色比表面積（m²/g）粒徑nm99.5%紫紅色6.6730-100

所述納米錫粉技術條件為：