[發(fā)明專利]一種熱傳遞與熱擴(kuò)散器件的結(jié)合方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310309736.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103415184A | 公開(公告)日: | 2013-11-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁幸強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州天脈導(dǎo)熱科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 傳遞 擴(kuò)散 器件 結(jié)合 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子電器領(lǐng)域,特別涉及一種熱傳遞與熱擴(kuò)散器件的結(jié)合方法。
背景技術(shù)
目前,電子產(chǎn)品正朝著產(chǎn)品越來越薄,功能越來越強(qiáng)大,功耗越來越高的方向發(fā)展,縱觀目前電子產(chǎn)品,功耗器件都比較集中,使產(chǎn)品的高溫區(qū)全部集中在某一固定區(qū)域,一次電子產(chǎn)品的散熱問題及客戶體驗(yàn)成了電子產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)大難題。在微電子材料熱傳遞和熱擴(kuò)散器件之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙,如果將他們直接安裝在一起或者使用膠水進(jìn)行粘合,它們間的實(shí)際接觸面積只有熱擴(kuò)散器件接觸面面積的10%,其余均為空氣間隙或者膠水。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有0.024W/mK,膠水的熱導(dǎo)率更低,都是熱的不良導(dǎo)體,將導(dǎo)致熱傳遞器件與熱擴(kuò)散器件的接觸熱阻非常大,嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo),最終造成熱擴(kuò)散器件的效能低下。因此,如何提高熱傳導(dǎo)器件與熱擴(kuò)散器件之間的熱傳導(dǎo)速度成為電子領(lǐng)域亟待解決的重要問題。
發(fā)明內(nèi)容
為解決熱傳導(dǎo)器件與熱擴(kuò)散器件通過直接結(jié)合或者通過膠水結(jié)合導(dǎo)熱慢的問題,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
一種熱傳遞與熱擴(kuò)散器件的結(jié)合方法,熱傳遞器件與熱擴(kuò)散器件之間通過熱界面材料進(jìn)行粘合,所述熱界面材料為導(dǎo)熱硅脂、相變材料或者超薄導(dǎo)熱硅膠墊。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案,所述熱傳遞器件是小于等于0.6mm的熱管或者熱均板。
作為本發(fā)明的另一種優(yōu)選方案,所述熱擴(kuò)散器件的水平熱擴(kuò)散系數(shù)大于等于300mm2/s或者熱導(dǎo)系數(shù)大于等于60W/mk。
作為本發(fā)明的又一種優(yōu)選方案,所述熱擴(kuò)散器件的整體熱擴(kuò)散系數(shù)大于等于300mm2/s或者熱導(dǎo)系數(shù)大于等于60W/mk。
本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)是:通過熱界面材料將熱傳遞器件和熱傳導(dǎo)器件進(jìn)行連接,而熱界面材料的熱導(dǎo)率要遠(yuǎn)大于空氣和普通膠水的熱導(dǎo)率,從而保證了熱量的快速有效傳遞,提高了電子器件的散熱性能,穩(wěn)定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
附圖說明
附圖1為本發(fā)明方法連接關(guān)系圖。
圖中標(biāo)號(hào)為:
1-熱傳遞器件??????2-熱擴(kuò)散器件?????3-熱界面材料
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
如附圖1本發(fā)明方法連接關(guān)系圖所示,一種熱傳遞與熱擴(kuò)散器件的結(jié)合方法,熱傳遞器件1與熱擴(kuò)散器件2之間通過熱界面材料3進(jìn)行粘合,熱界面材料3為導(dǎo)熱硅脂、相變材料或者超薄導(dǎo)熱硅膠墊。
熱傳遞器件1是小于等于0.6mm的熱管或者熱均板。熱擴(kuò)散器件2的水平熱擴(kuò)散系數(shù)大于等于300mm2/s或者熱導(dǎo)系數(shù)大于等于60W/mk。
述熱擴(kuò)散器件2的整體熱擴(kuò)散系數(shù)大于等于300mm2/s或者熱導(dǎo)系數(shù)大于等于60W/mk。
以上所述,僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
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