[發明專利]一種熱傳遞與熱擴散器件的結合方法無效
| 申請號： | 201310309736.2 | 申請日： | 2013-07-23 |
| 公開（公告）號： | CN103415184A | 公開（公告）日： | 2013-11-27 |
| 發明（設計）人： | 丁幸強 | 申請（專利權）人： | 蘇州天脈導熱科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 傳遞 擴散 器件 結合 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱傳遞與熱擴散器件的結合方法，其特征在于：熱傳遞器件(1)與熱擴散器件(2)之間通過熱界面材料(3)進行粘合，所述熱界面材料(3)為導熱硅脂、相變材料或者超薄導熱硅膠墊。
2.根據權利要求1所述的一種熱傳遞與熱擴散器件的結合方法，其特征在于：所述熱傳遞器件(1)是小于等于0.6mm的熱管或者熱均板。
3.根據權利要求2所述的一種熱傳遞與熱擴散器件的結合方法，其特征在于：所述熱擴散器件(2)的水平熱擴散系數大于等于300mm2/s或者熱導系數大于等于60W/mk。
4.根據權利要求2所述的一種熱傳遞與熱擴散器件的結合方法，其特征在于：所述熱擴散器件(2)的整體熱擴散系數大于等于300mm2/s或者熱導系數大于等于60W/mk。
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