[發明專利]包封片、有機發光顯示裝置制造方法及有機發光顯示裝置有效
| 申請號: | 201310308331.7 | 申請日: | 2013-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN103681753B | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 金旻首;樸鎮宇;玄元植 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 韓明星;劉奕晴 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機發光顯示裝置 包封 載體膜 硫屬化合物玻璃 氟磷酸鹽玻璃 亞碲酸鹽玻璃 磷酸鹽玻璃 硼酸鹽玻璃 制造 | ||
在一個方面,提供了一種包封片、一種使用該包封片的有機發光顯示裝置的制造方法以及一種有機發光顯示裝置。所述包封片包括載體膜和形成在載體膜上的第一片,其中,第一片包含錫氟磷酸鹽玻璃、硫屬化合物玻璃、亞碲酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃和磷酸鹽玻璃中的至少一種。
本申請要求于2012年8月28日提交到韓國知識產權局的第10-2012-0094443號韓國專利申請的優先權和權益,該韓國專利申請的公開通過引用全部包含于此。
技術領域
當前描述的技術總體上涉及一種包封片、一種使用該包封片的有機發光顯示裝置的制造方法以及一種有機發光顯示裝置。
背景技術
有機發光顯示裝置在視角、對比度、響應速度和功耗方面可以具有優異的特性,并且使它們的應用范圍擴展到電視機(TV)和諸如MP3播放器或移動電話的個人便攜式設備。
另外,由于有機發光顯示裝置因其自發射特性而不需要附加光源,所以可以減小有機發光顯示裝置的厚度和重量。
然而,有機發光顯示裝置會由于濕氣的滲透而劣化,因此,阻擋外部濕氣和氧滲透到有機發光顯示裝置中是非常重要的。
發明內容
本實施例提供了一種具有優異的濕氣和氧阻擋性質的包封片、一種使用該包封片的有機發光顯示裝置的制造方法以及一種有機發光顯示裝置。
一些實施例提供了一種包封片,所述包封片包括:載體膜;以及形成在載體膜上的第一片,其中,第一片包含錫氟磷酸鹽玻璃、硫屬化合物玻璃、亞碲酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃和磷酸鹽玻璃中的至少一種。
在一些實施例中,包封片還可以包括在載體膜和第一片之間的第二片,其中,第二片包含鎢。
在一些實施例中,包封片還可以包括多個附加的第一片和多個附加的第二片,其中,每個第一片與每個第二片交替堆疊。在一些實施例中,至少一個第一片包含錫氟磷酸鹽玻璃,錫氟磷酸鹽玻璃包含20重量%至80重量%的錫(Sn)、2重量%至20重量%的磷(P)、3重量%至20重量%的氧(O)和10重量%至36重量%的氟(F)。
在一些實施例中,包封片還可以包括在載體膜和第一片之間的第三片,其中,第三片可以被圖案化為條帶,第三片可以包含鎢。
在一些實施例中,第一片包含錫氟磷酸鹽玻璃,錫氟磷酸鹽玻璃可以包含20重量%至80重量%的錫(Sn)、2重量%至20重量%的磷(P)、3重量%至20重量%的氧(O)和10重量%至36重量%的氟(F)。在一些實施例中,附加的第一片包含錫氟磷酸鹽玻璃,錫氟磷酸鹽玻璃包含20重量%至80重量%的錫(Sn)、2重量%至20重量%的磷(P)、3重量%至20重量%的氧(O)和10重量%至36重量%的氟(F)。
一些實施例提供了一種有機發光顯示裝置的制造方法,所述方法包括:在基板上形成有機電致發光單元;將包括載體膜和在載體膜上的第一片的包封片設置在有機電致發光單元上;通過加熱包封片來形成由第一片形成的包封層;以及將載體膜與包封層分離,其中,第一片由低液相線溫度材料形成,低液相線溫度材料可以包括錫氟磷酸鹽玻璃、硫屬化合物玻璃、亞碲酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃和磷酸鹽玻璃中的至少一種。在一些實施例中,包封片包含錫氟磷酸鹽玻璃。
在一些實施例中,包封片還可以包括形成在載體膜和第一片之間的第二片。
在一些實施例中,所述方法還包括形成多個附加的第一片和多個附加的第二片,其中,每個第一片交替形成在每個第二片上。
在一些實施例中,第二片可以包含鎢。
在一些實施例中,當包封片被加熱到一定溫度時,低液相線溫度材料和鎢可以彼此反應。在一些實施例中,加熱的溫度可以是200℃或更低。在一些實施例中,加熱的溫度可以是從大約150℃到200℃。
在一些實施例中,包封片還可以包括在載體膜和第一片之間的中間層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310308331.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:測力計稱重模塊
- 下一篇:一種鋼管內表面磨削裝置以及一種磨削方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





