[發明專利]食用菌廢菌料替代果樹肥料的施肥方法

無效

• 申請號: 201310308136.4
• 申請日: 2013-07-22
• 公開（公告）號: CN103340055A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 劉葉高;嚴培毅
• 申請（專利權）人: 劉葉高;嚴培毅
• 主分類號: A01C21/00
• 分類號: A01C21/00;A01G17/00;C05F11/08
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 吳開磊

技術領域

本發明涉及植物種植領域，具體而言，涉及食用菌廢菌料替代果樹肥料的施肥方法。

背景技術

果樹在生長的過程中需要不斷的添加肥料以保證其生長過程中所需要的營養，一般而言，每年需要給果樹施肥2-3次。

目前，常見的給果樹施肥的方法是將肥料（主要包括氮肥、磷肥和鉀肥）等施加到果樹的根部土壤中，肥料在土壤中融化之后被樹根吸收進而滿足其生長所需；但是，相關技術中這種常見的給果樹施肥的方法，當大量的肥料施加到果樹根部的土壤之后，土壤易出現板結的現象，土壤出現板結之后，果樹根部的生長就會受到限制，進而造成整個果樹也不能很好的生長。

發明內容

本發明的目的在于提供一種食用菌廢菌料替代果樹肥料的施肥方法，以解決上述的問題。

本發明的實施例中提供了一種食用菌廢菌料替代果樹肥料的施肥方法，包括，在果樹的樹冠滴水線處開挖寬度和深度均為30-40厘米的施肥槽；將食用菌廢菌料加入到所述施肥槽中；將加入有所述食用菌廢菌料的施肥槽填埋。

本發明實施例提供的這種食用菌廢菌料替代果樹肥料的施肥方法，通過在果樹的樹冠滴水線處開挖寬度和深度均為30-40厘米的施肥槽之后，再將食用菌廢菌料加入至施肥槽后填埋實現給果樹供肥；由于在種植食用菌的過程中，食用菌收割之后，就會留下大量的栽培食用菌的培養料（即食用菌廢菌料），大量的食用菌廢菌料如果不及時處理就會造成環境隱患，由于食用菌廢菌料其本身含有大量的有機養分，而果樹的毛細根一般會延伸至樹冠滴水線處的位置，并且大量聚集在地面以下30-40厘米處，因此，當食用菌廢菌料被填埋至果樹的樹冠滴水線處的土壤中后，通過微生物被降解為有機大分子（如氨基酸）之后，果樹的毛細根就會將有機大分子吸收進而滿足果樹的營養所需，且寬度為30-40厘米的施肥槽所能容納的食用菌廢菌料足以保證果樹正常生長；食用菌廢菌料是一種有機質，當其加入至施肥槽并被填埋后，土壤中的微生物在降解食用菌廢菌料的過程中，會產生氣體，因此，整個過程不會出現土壤結塊的現象，食用菌廢菌料被降解之后得到的有機大分子會被植物根系吸收，滿足了植物生長所需的營養，進而能夠使得果樹很好的生長。

附圖說明

圖1示出了本發明實施例1的食用菌廢菌料替代果樹肥料的施肥方法的流程圖。

具體實施方式

下面通過具體的實施例子并結合附圖對本發明做進一步的詳細描述。

請參考圖1，本發明實施例一提供的食用菌廢菌料替代果樹肥料的施肥方法，包括：

步驟101：在果樹的樹冠滴水線處開挖寬度和深度均為30-40厘米的施肥槽；

步驟102：將食用菌廢菌料加入到施肥槽中；

步驟103：將加入有食用菌廢菌料的施肥槽填埋。

本發明實施例提供的這種食用菌廢菌料替代果樹肥料的施肥方法，通過在果樹的樹冠滴水線處開挖寬度和深度均為30-40厘米的施肥槽之后，再將食用菌廢菌料加入至施肥槽后填埋實現給果樹供肥；由于在種植食用菌的過程中，食用菌收割之后，就會留下大量的栽培食用菌的培養料（即食用菌廢菌料）。

大量的食用菌廢菌料如果不及時處理就會造成環境隱患，由于食用菌廢菌料其本身含有大量的有機養分，而果樹的毛細根一般會延伸至樹冠滴水線處的位置，并且大量聚集在地面以下30-40厘米處，因此，當食用菌廢菌料被填埋至果樹的樹冠滴水線處的土壤中后，通過微生物被降解為有機大分子（如氨基酸）之后，果樹的毛細根就會將有機大分子吸收進而滿足果樹的營養所需，且寬度為30-40厘米的施肥槽所能容納的食用菌廢菌料足以保證果樹正常生長。

食用菌廢菌料是一種有機質，當其加入至施肥槽并被填埋后，土壤中的微生物在降解食用菌廢菌料的過程中，會產生氣體，因此，整個過程不會出現土壤結塊的現象，食用菌廢菌料被降解之后得到的有機大分子會被植物根系吸收，滿足了植物生長所需的營養，進而能夠使得果樹很好的生長。

為了使得本發明實施例一的食用菌廢菌料替代果樹肥料的施肥方法得到更好的應用，更加有效的應用于果樹的種植中，本發明還在上述實施例一的基礎之上提供了實施例二，實施例二是對實施例一的具體步驟做出的進一步的限定和增加，現做詳細的闡述和解釋：

實施例二

步驟201：在果樹的樹冠滴水線處開挖施肥槽，并分別存放開挖施肥槽時得到的表土和心土；