[發明專利]食用菌廢菌料替代果樹肥料的施肥方法

無效

• 申請號: 201310308136.4
• 申請日: 2013-07-22
• 公開（公告）號: CN103340055A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發明（設計）人: 劉葉高;嚴培毅
• 申請（專利權）人: 劉葉高;嚴培毅
• 主分類號: A01C21/00
• 分類號: A01C21/00;A01G17/00;C05F11/08
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 吳開磊

1.食用菌廢菌料替代果樹肥料的施肥方法，其特征在于，包括以下步驟：

在果樹的樹冠滴水線處開挖寬度和深度均為30-40厘米的施肥槽；

將食用菌廢菌料加入到所述施肥槽中；

將加入有所述食用菌廢菌料的施肥槽填埋。

2.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，在所述在果樹的樹冠滴水線處開挖寬度和深度均為30-40厘米的施肥槽的步驟中：

所述施肥槽為環繞所述果樹的樹冠滴水線一圈的環形槽。

3.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，在所述在果樹的樹冠滴水線處開挖寬度和深度均為30-40厘米的施肥槽的步驟中：

所述施肥槽為繞在所述果樹樹冠滴水線處的拱形槽。

4.根據權利要求1所述的施肥方法，其特征在于，在所述在果樹的樹冠滴水線處開挖寬度和深度均為30-40厘米的施肥槽的步驟中，具體包括：

在果樹的樹冠滴水線處開挖施肥槽，并分別存放開挖所述施肥槽時得到的表土和心土；

在所述將食用菌廢菌料加入到所述施肥槽中的步驟中，具體包括：

將所述表土填入到所述施肥槽中；將所述食用菌廢菌料加入填有所述表土的所述施肥槽中；

在所述將加入有所述食用菌廢菌料的施肥槽填埋的步驟中具體包括：

用所述心土將加入有所述食用菌廢菌料的施肥槽填埋。

5.根據權利要求4所述的施肥方法，其特征在于，在所述將所述食用菌廢菌料加入填有所述表土的所述施肥槽中的步驟中，具體包括：

將部分所述心土與所述食用菌廢菌料混勻后填入至所述施肥槽中；

在所述將加入有所述食用菌廢菌料的施肥槽填埋的步驟中，具體包括：

用剩余的所述心土將加入有所述食用菌廢菌料的施肥槽填埋。

6.根據權利要求4所述的施肥方法，其特征在于，在所述將所述食用菌廢菌料加入填有所述表土的所述施肥槽中的步驟中，具體包括：

將所述食用菌廢菌料填入所述施肥槽中，并施加化肥于所述施肥槽中。

7.根據權利要求6所述的施肥方法，其特征在于，在所述將所述食用菌廢菌料填入所述施肥槽中，并施加化肥于所述施肥槽的步驟中：

所述化肥包括氮肥、鎂肥、鈣肥、磷肥或鉀肥中的一種或多種。

8.根據權利要求1-7任一項所述的施肥方法，其特征在于，在所述將食用菌廢菌料加入到所述施肥槽中的過程中：

所述食用菌廢菌料的加入量為10-15千克。

9.根據權利要求8所述的施肥方法，其特征在于，所述果樹為臍橙樹、柑橘、梨樹、桃樹或楊梅樹。

10.根據權利要求9所述的施肥方法，其特征在于，所述食用菌廢菌料包括杏鮑菇、金針菇、白靈菇、真姬菇、蘑菇或雞腿蘑長菇后的廢菌料。