[發明專利]激光轉印方法和該方法使用的激光轉印裝置

無效

• 申請號: 201310306105.5
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN103568614A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發明（設計）人: 石原慎吾;松崎永二;松浦宏育;矢崎秋夫
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: B41M5/382
• 分類號: B41M5/382;B41J2/435;H01L51/56;H01L51/40
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及有機EL面板、有機TFT、有機太陽能電池等功能性有機膜的制造方法。

另外，涉及有機EL面板的制造裝置和有機EL面板制造方法，特別涉及高效、穩定地形成有機EL發光層的技術。

背景技術

目前，作為包含有機EL面板的發光層的有機EL層的顏色區分方法，使用掩模蒸鍍法。但是，掩模蒸鍍法所使用的蒸鍍掩模價格較高，并且經營成本也高，由于使器件基板與蒸鍍掩模接觸，因此異物的影響較大，制造成品率低。因此，成為制造成本高、有機EL面板單價高的掩模蒸鍍法。另外，相對有機EL面板的大型化·高精細化、工件尺寸擴大，蒸鍍掩模制造技術和掩模蒸鍍工藝已經顯得落后。

為了解決這些問題，正在研究“白色光＋彩色濾光片（CF）”法或顏色轉換法、噴墨法或膠印法等溶液工序等不使用掩模蒸鍍的方法。在“白色光＋CF”法或顏色轉換法、噴墨法或膠印法等使用了涂敷工序的有機EL面板中，發光效率低，壽命也短。因此，為了實現使用這些技術的有機EL面板，必須等待發光效率高、可實現長壽命的材料的開發。另外，“白色光＋CF”法是在整個像素中形成白色光的有機EL層，每個像素使用多種顏色的CF形成彩色圖像的方法。

作為替代掩模蒸鍍的顏色區分方法的其它的方法，能夠列舉有激光轉印法。在激光轉印法中，能夠進行高精細對應且能夠對應大面積基板。在專利文獻1中報告有通過升華法使材料蒸鍍至有機EL面板的激光轉印法（LIPS、Laser?Patternwise?Sublimation）。另外，在專利文獻2中報告有利用轉印板的熱膨脹使有機材料轉印到有機EL面板上的激光轉印法（LITI、Laser?Induced?Thermal?Imaging）。

在專利文獻3中，公開了一種無掩模構圖，其對施主基板的規定部位照射激光，利用形成于施主基板上的吸收層吸收激光，由此，產生沖擊波，使施主基板上的發光材料剝離而轉印到有機EL面板上。

另外，有機EL（電致發光；Electro?luminescence）元件具有自發光性、高速響應和寬視角等優異的性能。由于這些優異的性能，近年來，有機EL元件作為表現高畫質的動態映像的顯示器面板用的器件正積極地開發。有機EL元件在陰極和陽極之間具有將有機空穴傳輸層、有機電子傳輸層、有機發光層等層疊而形成的多層結構。

作為成為有機EL顯示裝置的發光層等的較薄的有機EL膜的成膜方法，一般使用掩模蒸鍍法。掩模蒸鍍法是利用圖案狀地形成有開口部的蒸鍍掩模將基板覆蓋，通過開口部蒸鍍有機物質，在基板上形成有機EL膜的方法。由于有機EL顯示裝置的像素的精細度高，蒸鍍掩模的開口非常小。在掩模蒸鍍法中，在覆蓋基板的掩模上也堆積有機EL膜，因開口徑發生變化，蒸鍍掩模需要進行定期的更換、清洗或維護，存在生產力低的問題。

另外，在掩模蒸鍍法中，由于受到來自蒸發源的熱輻射，掩模本身發生熱膨脹，因此不能確保母基板的周邊部的掩模開口位置和電路基板上的規定蒸鍍地址的對齊精度，成為阻礙向母基板大型化、面板高精細化的對應的主要原因。

為了解決這些問題，提倡有無掩模轉印方式，該無掩模轉印方式使預先蒸鍍有有機層的施主基板與進行元件形成的基板密接或接近，通過對施主基板照射激光束，使有機EL層升華或剝離而向元件基板轉印。

作為在預先形成有機層的施主基板上照射激光而在電路基板上的所希望區域轉印有機層的方式，在專利文獻4中公開了一種技術，即，通過對在玻璃基板整個面上涂敷有發光材料的施主基板照射激光，使發光材料升華，由此在相對設置的器件基板上形成有機EL層。另外，在專利文獻5中公開有一種使涂敷有發光材料的施主薄膜與器件基板密接而在規定部位熱轉印發光層的方式。

現有技術文獻

專利文獻1：日本專利3789991號公報

專利文獻2：日本特表2002－534782號公報

專利文獻3：日本特開2010－40380號公報

專利文獻4：日本特開2002－302759號

專利文獻5：日本特開2006－216563號

發明內容

發明想要解決的問題