[發明專利]形成有局部鍍銅的柔性印刷基板的厚度最小化方法

有效

• 申請號: 201310305785.9
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN103813657B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 鄭上鎬;鄭義南
• 申請（專利權）人: SI弗萊克斯有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 顧晉偉,彭鯤鵬

技術領域

本發明涉及一種形成有局部鍍銅的柔性印刷基板的厚度最小化方法，尤其是，本發明針對形成于貫通孔周邊的局部鍍金的上表面進行砂磨作業而縮小其與未鍍金部分的偏差，從而得以在進行圖案(patterning)作業時防止蝕刻液浸入段差部分而發生不良的現象。

背景技術

半導體的急速發展帶動了柔性印刷電路板的高功能化，從而需要厚度較薄并具備精細圖案(fine pattern)的基板。

為此，眾多廠商引進了高價曝光機與蝕刻機，或者進行半蝕刻(half etching)，或者實行局部鍍金而得以形成薄基板，上述方法中局部鍍金能獲得最大效果，因此即使其發生不良也依然實行。

上述局部鍍金的實行有很多種方法，但通常會采取局部鍍金方式，在完全沒有鍍金的兩面柔性銅箔上通過激光鉆孔或機械鉆孔工序形成貫通孔，通過涂覆、曝光、顯影在貫通孔部分以外的其它區域用干膜(D/F film)保護而得以讓貫通孔形成電連接。與進行整體鍍金的方式相比，上述方法中形成圖案的部分不會添加鍍金厚度而得以獲得良好的柔韌性，也有利于精細圖案(fine pattern)的制作，但，局部鍍金方式的鍍金區域實際上窄于一般整體鍍金方式而出現鍍金液匯聚現象，因此局部鍍金的厚度高于一般整體厚度，鍍金厚度偏差嚴重，從而導致鍍金條件的設定較為困難。

先前技術文獻

專利文獻

(專利文獻1)大韓民國專利廳注冊專利公報第10-0566912號

發明內容

解決的技術課題

為了解決上述問題，本發明的目的是提供一種形成有局部鍍銅的柔性印刷基板的厚度最小化方法，其針對形成于貫通孔周邊的局部鍍金的上表面進行砂磨作業而縮小其與未鍍金部分的偏差，從而得以在進行圖案(patterning)作業時防止蝕刻液浸入段差部分而發生不良的現象。

解決課題的技術方案

為了達到上述目的，本發明由具備下列結構的實施例實現。

本發明包括下列工序：為了在按照CU層、PI層及CU層的順序疊層的印刷電路板上加工出成為BVH的PTH而利用紫外線激光鉆孔或CNC鉆孔加工孔(hole)的工序(S10)；為了對上述孔(hole)加工工序(S10)所形成的孔(hole)賦予導電性而進行的化學銅處理(S20)；在經過了上述鍍金前處理工序(S20)的基板的兩面涂覆(coating)干膜及離型紙的層壓(laminating)處理工序(S30)；在所涂覆的干膜及離型紙的一面置放光罩膜(mask film)后照射UV而形成電路的曝光工序(S40)；對上述曝光工序(S40)中沒有硬化的干膜及離型紙投入蝕刻液而把位于PTH周邊的干膜及離型紙加以剝離的顯影工序(S50)；在上述顯影工序(S50)中清除干膜而呈開放的PTH上進行局部鍍金的局部鍍金工序(S60)；把經過了上述局部鍍金工序(S60)的基板的兩面上的干膜及離型紙加以剝離的工序(S70)；針對上述局部鍍金工序(S60)中形成于PTH的鍍金進行砂磨作業而使得鍍金厚度最小化的鍍金砂磨工序(S80)。

前文中，鍍金砂磨工序(S80)針對經過了上述干膜剝離工序(S70)的基板(E)的PTH上形成的局部鍍金進行砂磨而把局部鍍金厚度磨削成50%，從而得以讓進行了局部鍍金的部分與整體基板之間發生的偏差最小化。

前文中，鍍金砂磨工序(S80)在施加振動的機械或設備安裝砂布或表面粗糙的面而對進行了局部鍍金的部分施加振動以磨削局部鍍金。

有益效果

如前所述，本發明的形成有局部鍍銅的柔性印刷基板的厚度最小化方法，在制作兩面或多層型印刷基板的過程中電鍍銅僅對基板的通孔部位實現時，針對局部鍍金進行砂磨而使得進行了局部鍍金的部分與沒有鍍金的部分之間的偏差最小化，從而讓FPCB的電路基板整體厚度較薄，進一步提高了基板的柔韌性。

附圖說明

圖1是現有柔性印刷電路板的制造方法的順序圖。

圖2是現有柔性印刷電路板的制造方法的工序圖。

圖3是現有局部鍍金所導致的現象。

圖4是本發明一實施例的形成有局部鍍銅的柔性印刷基板的厚度最小化方法的順序圖。

圖5是本發明一實施例的形成有局部鍍銅的柔性印刷基板的厚度最小化方法的工序圖。

具體實施方式