[發明專利]形成有局部鍍銅的柔性印刷基板的厚度最小化方法

有效

• 申請號: 201310305785.9
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN103813657B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 鄭上鎬;鄭義南
• 申請（專利權）人: SI弗萊克斯有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 顧晉偉,彭鯤鵬

1.一種形成有局部鍍銅的柔性印刷基板的厚度最小化方法，其特征在于，

包括下列工序：

為了在按照Cu層、PI層及Cu層的順序疊層的印刷電路板上加工出成為BVH的PTH而利用紫外線激光鉆孔或CNC鉆孔加工孔(hole)的工序(S10)；為了對上述孔(hole)加工工序(S10)所形成的孔(hole)賦予導電性而進行的化學銅處理(S20)；在經過了上述化學銅處理工序(S20)的基板的兩面涂覆干膜及離型紙的層壓處理工序(S30)；在所涂覆的干膜及離型紙的一面置放光罩膜后照射UV而形成電路的曝光工序(S40)；對上述曝光工序(S40)中沒有硬化的干膜及離型紙投入蝕刻液而把位于PTH周邊的干膜及離型紙加以剝離的顯影工序(S50)；在上述顯影工序(S50)中清除干膜而呈開放的PTH上進行局部鍍銅的局部鍍銅工序(S60)；把經過了上述局部鍍銅工序(S60)的基板的兩面上的干膜及離型紙加以剝離的工序(S70)；針對上述局部鍍銅工序(S60)中形成于PTH的鍍銅進行砂磨作業而使得鍍銅厚度最小化的鍍銅砂磨工序(S80)；

上述鍍銅砂磨工序(S80)針對經過了上述干膜及離型紙加以剝離的工序(S70)的基板(E)的PTH(1)上形成的局部鍍銅進行砂磨而把局部鍍銅厚度磨削成50％，從而得以讓進行了局部鍍銅的部分與整體基板之間的偏差最小化。