[發(fā)明專利]一種多芯片疊加模塊化高速存儲集成電路封裝模具無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310304291.9 | 申請日： | 2013-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN103367177A | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宋巖 | 申請（專利權(quán)）人： | 大連泰一精密模具有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 大連星海專利事務(wù)所 21208 | 代理人： | 花向陽 |
| 地址： | 116600 遼寧省大連*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 疊加 模塊化 高速 存儲 集成電路 封裝 模具 | ||
1.一種多芯片疊加模塊化高速存儲集成電路封裝模具，主要包括上模固定板（5）和下模固定板（8），其特征是：在所述上模固定板（5）上安裝上模型腔（3）和上模中心流道（4）,在所述下模固定板（8）上安裝下模型腔（6）和下模中心板（7）；所述下模中心板（7）中安裝下模注料筒（14），在合模工作時,使上模固定板（5）與下模固定板（8）閉合，用多個下模注料筒（14）均勻推進環(huán)氧塑料，使環(huán)氧塑料經(jīng)過下模注料筒（14）和上模中心流道（4）通過澆口（1）填充到上模型腔（3）中；在所述上模固定板（5）的下部固定連接上模固定板支撐柱（17），在所述下模固定板（8）的下部固定連接下模固定板支撐柱（13）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯片疊加模塊化高速存儲集成電路封裝模具，其特征是：所述上模型腔（3）分布多個不同位置與大小的澆口（1），使環(huán)氧樹脂通過下模注料筒（14）到上模中心流道（4）通過澆口（1）進入上模型腔（3）包封集成電路基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯片疊加模塊化高速存儲集成電路封裝模具，其特征是：所述上模型腔（3）加工為大球面凹形，與上模型腔（3）配合的下模型腔（6）加工大球面凸形，合模時使放在中間的多芯片封集成電路基板，在封裝時使封裝體具有收縮后回彈為平面的弧度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于大連泰一精密模具有限公司，未經(jīng)大連泰一精密模具有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310304291.9/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
