[發明專利]一種多芯片疊加模塊化高速存儲集成電路封裝模具

無效

• 申請號: 201310304291.9
• 申請日: 2013-07-17
• 公開（公告）號: CN103367177A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 宋巖
• 申請（專利權）人: 大連泰一精密模具有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 大連星海專利事務所 21208
• 代理人: 花向陽

1.一種多芯片疊加模塊化高速存儲集成電路封裝模具，主要包括上模固定板（5）和下模固定板（8），其特征是：在所述上模固定板（5）上安裝上模型腔（3）和上模中心流道（4）,在所述下模固定板（8）上安裝下模型腔（6）和下模中心板（7）；所述下模中心板（7）中安裝下模注料筒（14），在合模工作時,使上模固定板（5）與下模固定板（8）閉合，用多個下模注料筒（14）均勻推進環氧塑料，使環氧塑料經過下模注料筒（14）和上模中心流道（4）通過澆口（1）填充到上模型腔（3）中；在所述上模固定板（5）的下部固定連接上模固定板支撐柱（17），在所述下模固定板（8）的下部固定連接下模固定板支撐柱（13）。

2.根據權利要求1所述的一種多芯片疊加模塊化高速存儲集成電路封裝模具，其特征是：所述上模型腔（3）分布多個不同位置與大小的澆口（1），使環氧樹脂通過下模注料筒（14）到上模中心流道（4）通過澆口（1）進入上模型腔（3）包封集成電路基板。

3.根據權利要求1所述的一種多芯片疊加模塊化高速存儲集成電路封裝模具，其特征是：所述上模型腔（3）加工為大球面凹形，與上模型腔（3）配合的下模型腔（6）加工大球面凸形，合模時使放在中間的多芯片封集成電路基板，在封裝時使封裝體具有收縮后回彈為平面的弧度。