[發明專利]一種凹印制版鍍銅的預處理方法在審

申請號：	201310303121.9	申請日：	2013-07-15
公開（公告）號：	CN104294331A	公開（公告）日：	2015-01-21
發明（設計）人：	邵志國	申請（專利權）人：	上海運安制版有限公司
主分類號：	C25D5/00	分類號：	C25D5/00;C25D5/36;C25D5/12
代理公司：	上海科盛知識產權代理有限公司 31225	代理人：	王小榮
地址：	201805 上***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種印制鍍銅預處理方法
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【權利要求書】：

1.一種凹印制版鍍銅的預處理方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：1)先將版輥放入鍍鎳槽中預鍍1分鐘鎳；2)打磨鍍鎳后的版面；3)將處理后的版輥放入銅槽，將銅槽置于自動工作狀態，在銅液未接觸版面前打開整流器；4)先將電壓設在1伏，隨著銅液接觸版面由少到多，將電壓調至5伏；5)待鍍上20～30AH后將電壓調整到7～8伏，開始進行正常鍍銅。

2.根據權利要求1所述的一種凹印制版鍍銅的預處理方法，其特征在于，步驟2)所述采用鉻拋砂帶或1000#水砂紙均勻打磨鍍鎳后的版面。

3.根據權利要求1所述的一種凹印制版鍍銅的預處理方法，其特征在于，所述版輥為鐵輥。

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