[發(fā)明專利]一種凹印制版鍍銅的預(yù)處理方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310303121.9
• 申請(qǐng)日: 2013-07-15
• 公開（公告）號(hào): CN104294331A
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邵志國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海運(yùn)安制版有限公司
• 主分類號(hào): C25D5/00
• 分類號(hào): C25D5/00;C25D5/36;C25D5/12
• 代理公司: 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 王小榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種版輥鍍銅的預(yù)處理方法，尤其是涉及一種凹印制版鐵輥鍍銅的預(yù)處理方法。

背景技術(shù)

眾所周知，鐵輥在開電流前放入銅液中鐵將會(huì)和硫酸銅發(fā)生置換反應(yīng)：Fe+CuSO₄→FeSO₄+Cu，置換銅是疏松的，在置換銅基礎(chǔ)上再進(jìn)行電化學(xué)反應(yīng)，銅層結(jié)合力極差，很容易造成銅層起皮，因此在鐵輥鍍銅前要先進(jìn)行預(yù)鍍鎳。在現(xiàn)有技術(shù)中，一般鍍鎳時(shí)間在5～10分鐘，鍍完鎳后要用2000#號(hào)細(xì)砂紙將鎳層表面打磨干凈。目前預(yù)鍍鎳工藝存在以下缺陷：1)鎳為貴金屬，成本高；2)鍍鎳時(shí)間長(zhǎng)，鍍鎳效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種凹印制版鐵輥鍍銅的預(yù)處理方法。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種凹印制版鍍銅的預(yù)處理方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：1)先將版輥放入鍍鎳槽中預(yù)鍍1分鐘鎳；2)打磨鍍鎳后的版面；3)將處理后的版輥放入鍍銅槽，將鍍銅槽置于自動(dòng)工作狀態(tài)，在銅液未接觸版面前打開整流器；4)先將電壓設(shè)在1伏，隨著銅液接觸版面由少到多，將電壓調(diào)至5伏；5)待鍍上20～30AH后將電壓調(diào)整到7～8伏，開始進(jìn)行正常鍍銅。

步驟2)所述采用鉻拋砂帶或1000#水砂紙均勻打磨鍍鎳后的版面。

所述版輥為鐵輥。

所述鎳液為為凹印制版的普通鍍鎳液。

所述銅液為為凹印制版的普通鍍銅液。

鐵輥表面和銅液接觸的瞬間同時(shí)存在置換反應(yīng)(Fe+CuSO₄→FeSO₄+Cu)和電化學(xué)反應(yīng)(Cu²+2e→Cu)，電化學(xué)反應(yīng)將先于置換反應(yīng)，也就是說，鐵輥表面和銅液接觸瞬間通電將只會(huì)發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)而不會(huì)發(fā)生置換反應(yīng)。針對(duì)此原理本發(fā)明采用鐵輥帶電入銅槽的方法，解決了目前預(yù)鍍鎳工藝中存在成本高、效率低的缺陷。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明方法簡(jiǎn)單可行，鍍鎳時(shí)間明顯縮短，不僅提高了鍍鎳生產(chǎn)效率，同時(shí)也大大降低了鍍鎳成本，實(shí)際生產(chǎn)效果良好。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

如圖1所示，一種凹印制版鍍銅的預(yù)處理方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：1)先將鐵輥放入鍍鎳槽中預(yù)鍍1分鐘鎳；2)用用過的鉻拋砂帶或處理過的1000#水砂紙均勻打磨鍍鎳后的版面；3)將處理后的鐵輥放入鍍銅槽，將鍍銅槽置于自動(dòng)工作狀態(tài)，在銅液未接觸版面前打開整流器；4)先將電壓設(shè)在1伏，隨著銅液接觸版面由少到多，將電壓調(diào)至5伏；5)待鍍上20～30AH后將電壓調(diào)整到7～8伏，開始進(jìn)行正常鍍銅。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明方法簡(jiǎn)單可行，鍍鎳時(shí)間明顯縮短，不僅提高了鍍鎳生產(chǎn)效率，同時(shí)也大大降低了鍍鎳成本，實(shí)際生產(chǎn)效果良好。