[發明專利]注射裝置有效
| 申請號： | 201310303012.7 | 申請日： | 2013-07-18 |
| 公開（公告）號： | CN103568233A | 公開（公告）日： | 2014-02-12 |
| 發明（設計）人： | 吉田潤 | 申請（專利權）人： | 住友重機械工業株式會社 |
| 主分類號： | B29C45/74 | 分類號： | B29C45/74 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿軍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 注射 裝置 | ||
1.一種注射裝置，包括：
缸體，成型材料被供給到該缸體；和
感應加熱部，對該缸體進行感應加熱，
在上述缸體的感應加熱部分，形成有從外周面到內周面貫通上述缸體的狹縫。
2.根據權利要求1所述的注射裝置，其中，
還包括導電性的輸送部件，該導電性的輸送部件被配設在上述缸體內，并輸送上述缸體內的成型材料，
上述感應加熱部將上述輸送部件和上述缸體一起進行感應加熱。
3.根據權利要求1或2所述的注射裝置，其中，
還包括封堵上述狹縫的蓋部件。
4.根據權利要求3所述的注射裝置，其中，
上述蓋部件的與上述缸體接觸的部分具有絕緣性。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的注射裝置，其中，
上述缸體包括缸體主體和相比該缸體主體配設在內側的導電層，
若將上述導電層的磁導率設為μ1，將上述導電層的導電率設為σ1，將上述缸體主體的磁導率設為μ2，將上述缸體主體的導電率設為σ2，則μ1×σ1>μ2×σ2的式子成立。
6.一種注射裝置，包括：
缸體，成型材料被供給到該缸體；
感應加熱部，對該缸體進行感應加熱，
上述缸體包括缸體主體和相比該缸體主體配設在內側的導電層，
若將上述導電層的磁導率設為μ1，將上述導電層的導電率設為σ1，將上述缸體主體的磁導率設為μ2，將上述缸體主體的導電率設為σ2，則μ1×σ1>μ2×σ2的式子成立。
7.根據權利要求5或6所述的注射裝置，其中，
上述缸體主體與筒狀的上述導電層通過熱壓配合或冷縮配合而嵌合。
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