[發明專利]實現電容屏阻抗降低的方法及電容屏

在審

• 申請號: 201310303002.3
• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN103412694A
• 公開（公告）日: 2013-11-27
• 發明（設計）人: 向火平
• 申請（專利權）人: 向火平
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種實現電容屏阻抗降低的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

（1）由ITO玻璃/膜基板及邊緣導通電路組成電容屏，在所述ITO玻璃或膜基板上制作圖案；

（2）將制作完成的圖案表面進行鍍金屬處理；

（3）將鍍金屬處理完成的ITO玻璃或膜基板進行表面處理；?

（4）烘烤成型，將鍍金屬完成的電容屏經烘烤干燥后覆上保護膜，完成電鍍過程并封裝成型。

2.根據權利要求1所述的實現電容屏阻抗降低的方法，其特征在于，所述步驟（1）還包括以下步驟：

將需要制作圖案的的ITO玻璃或膜基板清洗干凈后，做保護處理并在制作的圖案之間留出不大于0.03mm的間隙。

3.根據權利要求1所述的實現電容屏阻抗降低的方法，其特征在于，所述步驟（2）還包括以下步驟：

在鍍金屬處理后，可根據電容屏的功能設定標準進行活化、清洗、蝕刻及化學鍍金處理，將電容屏金屬區域的走線及局部控制電路走線實施完成。

4.根據權利要求1所述的實現電容屏阻抗降低的方法，其特征在于，所述步驟（3）還包括以下步驟：

所述表面處理過程通過水洗及無腐蝕性的化學制劑結合使用，去除所述ITO玻璃或膜基板上的金屬殘留物。

5.根據權利要求1所述的實現電容屏阻抗降低的方法，其特征在于，所述步驟（4）還包括以下步驟：

在圖案上鍍金屬完成后的ITO玻璃或膜基板經貼合后組成電容屏樣板，并在該樣板上覆蓋保護玻璃或保護膜組成完成的電容屏。

6.一種滿足權利要求1所述方法的電容屏，其特征在于，該電容屏由基板及設置在基板邊緣的布線區域組成，所述基板由由ITO玻璃/膜基板組成，所述ITO玻璃/膜基板表面包括規則的幾何圖案，該幾何圖案上包括鍍金層。

7.?根據權利要求6所述的電容屏，其特征在于，所述布線區域包括垂直交互的兩組電極及多組組合排布的導通電路，所述導通電路及與之相連的電極通過化學鍍金屬形成鍍金屬層實現走線分布。