[發(fā)明專利]半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件以及半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310302969.X
• 申請日: 2013-07-18
• 公開（公告）號: CN103579129B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白瀨丈明;橋本啟
• 申請（專利權(quán)）人: 日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L33/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 雒運(yùn)樸

1.一種半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其用于安裝半導(dǎo)體元件，

該半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件包括供半導(dǎo)體元件安裝的元件安裝部，

所述元件安裝部具有在俯視下一部分形成切口的金屬區(qū)域，

所述金屬區(qū)域的切口包含第一區(qū)域與第二區(qū)域，該第二區(qū)域與所述第一區(qū)域連續(xù)且位于比所述第一區(qū)域靠外側(cè)的位置，該第二區(qū)域比所述第一區(qū)域的寬度寬，

所述第一區(qū)域的至少一部分位于半導(dǎo)體元件的安裝側(cè)主表面的正下方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中

所述第二區(qū)域的輪廓的一部分以沿著半導(dǎo)體元件的安裝側(cè)主表面的輪廓的方式設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述第二區(qū)域是所述元件安裝部的最外側(cè)的區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述第二區(qū)域向所述第一區(qū)域的兩側(cè)突出。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述第一區(qū)域定向?yàn)槌蛩鲈惭b部的中心部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述第一區(qū)域設(shè)置為直線狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述切口以所述金屬區(qū)域?yàn)橐粋€(gè)島狀的方式設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述切口以夾著所述元件安裝部的中心部的方式設(shè)置多個(gè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述元件安裝部俯視呈大致矩形狀，

所述第二區(qū)域是所述元件安裝部的最外側(cè)的區(qū)域，與所述金屬區(qū)域的角部分開設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件是在電絕緣性的基體上形成所述元件安裝部而成的，

在所述基體的所述切口的正下方設(shè)有凹部或者貫通孔。

11.一種半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其用于安裝半導(dǎo)體元件，

該半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件包括供半導(dǎo)體元件安裝的元件安裝部，

所述元件安裝部具有在俯視下一部分形成切口的金屬區(qū)域，

所述金屬區(qū)域的切口以分別夾著所述金屬區(qū)域的縱向中央與橫向中央的方式設(shè)置兩組，

所述切口分別包含第一區(qū)域與第二區(qū)域，該第二區(qū)域與所述第一區(qū)域連續(xù)且位于比所述第一區(qū)域靠外側(cè)的位置，該第二區(qū)域比所述第一區(qū)域的寬度寬，

所述第一區(qū)域的至少一部分位于共用的一個(gè)矩形狀的輪廓的內(nèi)側(cè)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中

所述第二區(qū)域的輪廓的一部分以沿著所述共用的一個(gè)矩形狀的輪廓的方式設(shè)置。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述第二區(qū)域是所述元件安裝部的最外側(cè)的區(qū)域。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述第二區(qū)域向所述第一區(qū)域的兩側(cè)突出。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述第一區(qū)域定向?yàn)槌蛩鲈惭b部的中心部。

16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述第一區(qū)域設(shè)置為直線狀。

17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述切口以所述金屬區(qū)域?yàn)橐粋€(gè)島狀的方式設(shè)置。

18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件，其中，

所述半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件是在電絕緣性的基體上形成所述元件安裝部而成的，

在所述基體的所述切口的正下方設(shè)有凹部或者貫通孔。

19.一種半導(dǎo)體裝置，其在權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件的所述元件安裝部安裝有半導(dǎo)體元件。

20.一種半導(dǎo)體裝置，其在權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件的所述元件安裝部安裝有半導(dǎo)體元件。