[發(fā)明專利]半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件以及半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310302969.X
• 申請(qǐng)日: 2013-07-18
• 公開（公告）號(hào): CN103579129B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白瀨丈明;橋本啟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/12
• 分類號(hào): H01L23/12;H01L33/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 雒運(yùn)樸

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及安裝半導(dǎo)體元件的安裝構(gòu)件以及具備安裝構(gòu)件的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

以往，多數(shù)半導(dǎo)體裝置通過(guò)如下制造：在安裝構(gòu)件的元件安裝部上涂敷釬焊膏等接合構(gòu)件，在其上承載半導(dǎo)體元件，使接合構(gòu)件熔融、固化，并利用密封構(gòu)件進(jìn)行密封，從而制造成半導(dǎo)體裝置。并且，在使接合構(gòu)件熔融、固化時(shí)，若不能將焊劑的揮發(fā)成分等氣體從半導(dǎo)體元件與元件安裝部之間充分排出，則會(huì)在接合構(gòu)件中產(chǎn)生空隙。

因此，半導(dǎo)體元件與元件安裝部的接合面積變小，存在半導(dǎo)體元件的散熱性、可靠性降低的問題。

為了解決這樣的問題，例如在日本特開平11-031876號(hào)公報(bào)中，提出了這樣一種電路基板，其具有形成在與設(shè)于半導(dǎo)體部件底面的接地層對(duì)置的位置且與接地層錫焊在一起的接地圖案，在該接地圖案部分形成有槽，該槽的至少一方的端部作為接地圖案的周緣使絕緣基板暴露出。

然而，在日本特開平11-031876號(hào)公報(bào)所記載的發(fā)明中，槽只不過(guò)形成為直線狀，在此易于產(chǎn)生半導(dǎo)體元件的錯(cuò)位、傾斜。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明是鑒于上述情況而做成的，其目的在于，提供一種容易增大半導(dǎo)體元件的接合面積且容易將半導(dǎo)體元件安裝于目標(biāo)位置、朝向的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件或者半導(dǎo)體裝置。

為了解決上述課題，本發(fā)明的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件的特征在于，該半導(dǎo)體安裝構(gòu)件包括供半導(dǎo)體元件安裝的元件安裝部，所述元件安裝部具有在俯視下一部分形成切口的金屬區(qū)域，所述金屬區(qū)域的切口包含第一區(qū)域與第二區(qū)域，該第二區(qū)域與所述第一區(qū)域連續(xù)且位于比所述第一區(qū)域靠外側(cè)的位置，該第二區(qū)域比所述第一區(qū)域的寬度寬，所述第一區(qū)域的至少一部分位于所述半導(dǎo)體元件的安裝側(cè)主表面的正下方。

此外，本發(fā)明的另一半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件的特征在于，該半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件包括供半導(dǎo)體元件安裝的元件安裝部，所述元件安裝部具有在俯視下一部分形成切口的金屬區(qū)域，所述金屬區(qū)域的切口以分別夾著所述金屬區(qū)域的縱向中央與橫向中央的方式設(shè)置兩組，所述切口分別包含第一區(qū)域與第二區(qū)域，該第二區(qū)域與所述第一區(qū)域連續(xù)且位于比所述第一區(qū)域靠外側(cè)的位置，該第二區(qū)域比所述第一區(qū)域的寬度寬，所述第一區(qū)域的至少一部分位于共用的一個(gè)矩形狀的輪廓的內(nèi)側(cè)。

另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件能夠通過(guò)以下方式構(gòu)成。

也可以為，所述第二區(qū)域的輪廓的一部分以沿著所述半導(dǎo)體元件的安裝側(cè)主表面的輪廓的方式設(shè)置。

也可以為，所述第二區(qū)域的輪廓的一部分以沿著所述共用的一個(gè)矩形狀的輪廓的方式設(shè)置。

也可以為，所述第二區(qū)域是所述元件安裝部的最外側(cè)的區(qū)域。

也可以為，所述第二區(qū)域向所述第一區(qū)域的兩側(cè)突出。

也可以為，所述第一區(qū)域定向?yàn)槌蛩鲈惭b部的中心部。

也可以為，所述第一區(qū)域設(shè)置為直線狀。

也可以為，所述切口以所述金屬區(qū)域?yàn)橐粋€(gè)島狀的方式設(shè)置。

也可以為，所述切口以?shī)A著所述元件安裝部的中心部的方式設(shè)置多個(gè)。

也可以為，所述元件安裝部俯視呈大致矩形狀，所述第二區(qū)域是所述元件安裝部的最外側(cè)的區(qū)域，與所述金屬區(qū)域的角部分開設(shè)置。

也可以為，所述半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件是在電絕緣性的基體上形成有所述元件安裝部而成的，在所述基體的所述切口的正下方設(shè)有凹部或者貫通孔。

此外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的特征在于，在所述任一個(gè)半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件的所述元件安裝部安裝有半導(dǎo)體元件。

根據(jù)本發(fā)明，能夠?qū)雽?dǎo)體元件以較大的接合面積容易地安裝于目標(biāo)位置、朝向。

結(jié)合附圖，通過(guò)詳細(xì)的描述使本發(fā)明的上述和下一步的目標(biāo)以及特征變得更加明確。

附圖說(shuō)明

圖1A是本發(fā)明的一實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置的概略俯視圖，圖1B是圖1A的A-A剖面的概略剖視圖。

圖2A是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件的元件安裝部的一個(gè)例子的概略俯視圖，圖2B是表示另一元件安裝部的一個(gè)例子的概略俯視圖。

圖3A是說(shuō)明本發(fā)明的一實(shí)施方式的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件的元件安裝部的切口的一個(gè)例子的概略俯視圖，圖3B是說(shuō)明另一實(shí)施方式的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件的元件安裝部的切口的一個(gè)例子的概略俯視圖。

圖4是一參考例的半導(dǎo)體元件安裝構(gòu)件的元件安裝部的概略俯視圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

10…半導(dǎo)體元件(11…基板，13…元件構(gòu)造，15…金屬膜)