[發(fā)明專利]一種玻璃封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310300272.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-07-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103367658A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉亞偉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L51/56 | 分類號(hào): | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 刁文魁;唐秀萍 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 玻璃封裝 結(jié)構(gòu) 封裝 方法 | ||
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種玻璃封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法。
【背景技術(shù)】
在顯示技術(shù)領(lǐng)域,顯示技術(shù)中LCD/OLED已經(jīng)逐步取代CRT顯示器。而OLED需要將光源封裝于玻璃基板中,因此兩片平板玻璃基板的接合是一項(xiàng)很重要的技術(shù),其封裝效果將直接影響器件的性能。
LCD/OLED最早采用的封裝技術(shù)為紫外光(UV)固化封裝技術(shù),由于LCD對(duì)于水汽、氧氣不太敏感,因此UV封裝成為LCD封裝領(lǐng)域中最常用的封裝技術(shù)。所述紫外光固化封裝技術(shù)是通過在所述兩片平板玻璃基板中間涂上一層會(huì)因?yàn)樽贤夤庹丈涠袒腢V膠。紫外光固化技術(shù)會(huì)被大量采用的原因如下,紫外光固化技術(shù)具有如下特點(diǎn):不用溶劑或少量溶劑,減少了溶劑對(duì)環(huán)境的污染;耗能少,可低溫固化,適用于對(duì)熱敏感的材料;固化速度快,效率高,可在高速生產(chǎn)線上使用,固化設(shè)備占地面積小等。但是,由于UV膠是有機(jī)材料,其固化后分子間隙較大,水汽與氧氣比較容易通過介質(zhì)抵達(dá)內(nèi)部密封區(qū)域。所以,其比較適合用于對(duì)水汽、氧氣不太敏感的應(yīng)用領(lǐng)域,比如LCD。
然而隨著技術(shù)的演進(jìn),出現(xiàn)了比LCD更先進(jìn)的OLED顯示技術(shù);然而OLED對(duì)于水氣、氧氣是更加敏感,所述紫外光固化技術(shù)用于OLED會(huì)因?yàn)樗畾狻⒀鯕鉂B透率較大而縮短OLED的壽命。
因此玻璃料(Frit)封裝技術(shù)是目前正在研發(fā)的新型平板玻璃封裝技術(shù),它是將玻璃粉配成一定粘度的溶液,涂覆在封裝玻璃上,加熱除去溶劑,然后與待封裝玻璃貼合,利用激光(Laser)將Frit玻璃粉瞬間燒至融化,從而將兩片平板玻璃粘結(jié)在一起。Frit技術(shù)由于是無機(jī)封裝介質(zhì),所以其阻止水汽與氧氣的能力很強(qiáng)。特別適合對(duì)水汽、氧氣敏感的OLED進(jìn)行封裝。但是,F(xiàn)rit封裝技術(shù)也有難點(diǎn)。Frit膠烘烤固化后,由于涂布技術(shù)與烘烤技術(shù)的困難導(dǎo)致膠的高度差很難控制。
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種玻璃封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法的制造方法,采用物理或者化學(xué)刻蝕方法,在封裝玻璃基板上制作出預(yù)定圖案(pat?tern)的玻璃封裝條,并使玻璃封裝條的高度一致。通過對(duì)玻璃封裝條照射激光將兩塊玻璃板焊接在一起,避免了由于Frit膠高控制不良而導(dǎo)致的封裝失敗。提高了工藝良品率、降低了運(yùn)營成本。
為達(dá)成上述目的,本發(fā)明提供一種玻璃封裝方法。所述方法包括下列步驟:提供一有源玻璃基板,于所述玻璃基板上形成有有源區(qū)域;提供一封裝玻璃基板;在所述封裝玻璃基板之一表面形成突出于所述表面的玻璃封裝條;使所述封裝玻璃基板形成有玻璃封裝條的所述表面面向所述有源基板而將所述封裝玻璃基板疊置于所述有源玻璃基板上;使用激光照射所述玻璃封裝條以將所述封裝玻璃基板與所述有源玻璃基板接合在一起。
在本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例中,所述玻璃封裝條是通過物理研磨、激光掃描或化學(xué)蝕刻等方法,在封裝所述封裝玻璃基板的所述表面上制作出預(yù)定圖案(pat?tern)的所述玻璃封裝條;也可以采取請(qǐng)玻璃廠商制作磨具,通過使用磨具,直接于所述玻璃基板固化成形時(shí)就帶有所述玻璃封裝條。
該封裝玻璃條的高度介于1-1000μm;寬度介于10-5000μm;
且形成在所述封裝玻璃基板上的所述玻璃封裝條的高度是一致的。
所述玻璃封裝條于所述有源玻璃基板上的投影形狀可為圓形、矩形、有R圓角的矩形、三角形、不規(guī)則形狀中的任一一者。
當(dāng)所述封裝玻璃基板疊置于所述有源玻璃基板上時(shí),所述玻璃封裝條投影于所述有源玻璃基板的投影形狀之任一位置均不接觸所述有源區(qū)域,且控制所述玻璃封裝條投影距離所述有源區(qū)域任一位置距離500-2500μm,并且避開薄膜晶體管(TFT,未圖示)。距離太大,會(huì)導(dǎo)致顯示屏邊框(不發(fā)光區(qū))太寬;距離太小,可能導(dǎo)致激光焊接產(chǎn)生的熱量會(huì)損害所述有源區(qū)域與所述薄膜晶體管。
所述封裝玻璃基板與所述有源玻璃基板的接合是在處于氮?dú)?N2)環(huán)境下進(jìn)行,使接合之後,密封體內(nèi)部為一大氣壓。
所述激光為采用波長峰值介于800-1200nm的紅外線,且控制所述激光照射的焦斑沿著所述玻璃封裝條移動(dòng),使所述封裝玻璃基板與所述有源玻璃基板焊接在一起。
本發(fā)明并提供一種玻璃封裝結(jié)構(gòu),包括:有源玻璃基板、封裝玻璃基板。于所述有源玻璃基板上形成有有源區(qū)域。于所述封裝玻璃基板之一表面形成有玻璃封裝條。所述封裝玻璃基板具有所述玻璃封裝條的所述表面面向所述有源玻璃基板而疊置于所述有源玻璃基板。其中,所述封裝玻璃條將所述封裝玻璃基板和有源玻璃基板接合在一起。
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H01L51-00 使用有機(jī)材料作有源部分或使用有機(jī)材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設(shè)備
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H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機(jī)發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇
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