[發(fā)明專利]一種玻璃封裝結構和封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310300272.9 | 申請日: | 2013-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN103367658A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉亞偉 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 刁文魁;唐秀萍 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 玻璃封裝 結構 封裝 方法 | ||
1.一種玻璃封裝方法,其特征在于,所述方法包括下列步驟:
提供一有源玻璃基板,于所述玻璃基板上形成一有源區(qū)域;
提供一封裝玻璃基板;
在所述封裝玻璃基板的一表面形成突出于所述表面的玻璃封裝條;
使所述封裝玻璃基板的形成有玻璃封裝條的所述表面面向所述有源基板而將所述封裝玻璃基板疊置于所述有源玻璃基板上;
及使用激光照射所述玻璃封裝條以將所述封裝玻璃基板與所述有源玻璃基板接合在一起。
2.根據(jù)權利要求1所述的封裝方法,其特征在于,所述玻璃封裝條是通過物理研磨、激光掃描或化學蝕刻所述封裝玻璃基板而形成。
3.根據(jù)權利要求1所述的封裝方法,其特征在于,形成在所述封裝玻璃基板上的所述玻璃封裝條的高度是一致的。
4.根據(jù)權利要求1所述的封裝方法,其特征在于,當所述封裝玻璃基板疊置于所述有源玻璃基板上時,所述玻璃封裝條投影于所述有源玻璃基板的投影形狀之任一位置均不接觸所述有源區(qū)域。
5.根據(jù)權利要求4所述的封裝方法,其特征在于,所述封裝玻璃基條的任一位置距離有源區(qū)域的距離為500-2500微米。
6.根據(jù)權利要求1所述的封裝方法,其特征在于,控制所述激光為波長峰值介于800-1200納米,功率介于5-250瓦。
7.根據(jù)權利要求1所述的封裝方法,其特征在于,控制所述激光照射的焦斑沿著所述玻璃封裝條移動,使所述封裝玻璃基板與所述有源玻璃基板焊接在一起。
8.一種玻璃封裝結構,其特征在于,包括:
有源玻璃基板,于所述有源玻璃基板上形成有有源區(qū)域;及封裝玻璃基板,于所述封裝玻璃基板之一表面形成有玻璃封裝條,所述封裝玻璃基板具有所述玻璃封裝條的所述表面面向所述有源玻璃基板而疊置于所述有源玻璃基板,其中,所述封裝玻璃條將所述封裝玻璃基板和有源玻璃基板接合在一起。
9.根據(jù)權利要求7所述的封裝結構,其特征在于,形成在所述封裝玻璃基板上的所述玻璃封裝條的高度是一致的。
10.根據(jù)權利要求7所述的封裝結構,其特征在于,當所述封裝玻璃基板疊置于所述有源玻璃基板上時,所述玻璃封裝條投影于所述有源玻璃基板的投影形狀之任一位置均不接觸所述有源區(qū)域。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態(tài)器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發(fā)射的,如有機發(fā)光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





