[發明專利]具有多個負極引出腳的堆棧型固態電解電容器封裝結構及其制作方法

無效

• 申請號: 201310299890.6
• 申請日: 2013-07-17
• 公開（公告）號: CN103426643A
• 公開（公告）日: 2013-12-04
• 發明（設計）人: 邱繼皓;張坤煌;林俊宏
• 申請（專利權）人: 鈺邦電子（無錫）有限公司
• 主分類號: H01G9/15
• 分類號: H01G9/15;H01G9/048;H01G9/08;H01G9/10
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 劉洪京

技術領域

本發明系有關于一種堆棧型固態電解電容器封裝結構及其制作方法，尤指一種具有多個負極引出腳的堆棧型固態電解電容器封裝結構及其制作方法。

背景技術

電容器已廣泛地被使用于消費性家電用品、計算機主板及其周邊、電源供應器、通訊產品、及汽車等的基本組件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等。是電子產品中不可缺少的組件之一。電容器依照不同的材質及用途，有不同的型態。包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。?

先行技術中，固態電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優越等優點，而可使用于中央處理器的電源電路的解耦合作用上。一般而言，可利用多個電容單元的堆棧，而形成高電容量的固態電解電容器，習知堆棧式固態電解電容器包括多個電容單元與導線架，其中每一電容單元包括陽極部、陰極部與絕緣部，此絕緣部使陽極部與陰極部彼此電性絕緣。特別是，電容單元的陰極部彼此堆棧，且藉由在相鄰的電容單元之間設置導電體層，以使多個電容單元之間彼此電性連接。然而，習知的固態電解電容器只能夠提供1個只具有1個外露焊接段的正極引出腳及1個只具有1個外露焊接段的負極引出腳。

發明內容

本發明實施例在于提供一種堆棧型固態電解電容器封裝結構及其制作方法，其可同時提供多個負極引出腳。

本發明其中一實施例所提供的一種具有多個負極引出腳的堆棧型固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元、一封裝單元及一導電單元。所述電容單元包括多個依序堆棧且彼此電性連接的堆棧型電容器，其中每一個所述堆棧型電容器具有至少一正極部及至少一負極部。所述封裝單元包括一包覆所述電容單元的封裝體，其中所述封裝體具有一第一側表面、一與所述第一側表面彼此相對應的第二側表面、一連接于所述第一側表面與所述第二側表面之間的前表面、一連接于所述第一側表面與所述第二側表面之間且與所述前表面彼此相對應的后表面、及一連接于所述第一側表面、所述第二側表面、所述前表面及所述后表面之間的底表面。所述導電單元包括至少一第一導電端子及至少一與至少一所述第一導電端子彼此分離的第二導電端子，其中至少一所述第一導電端子具有一電性連接于所述堆棧型電容器的至少一所述正極部且被包覆在所述封裝體內的第一內埋部及一連接于所述第一內埋部的第一裸露部，且所述第一裸露部裸露地設置在所述封裝體外且沿著所述封裝體的所述第一側表面與所述底表面延伸，其中至少一所述第二導電端子具有一電性連接于所述堆棧型電容器的至少一所述負極部且被包覆在所述封裝體內的第二內埋部、一連接于所述第二內埋部的第二側裸露部、一連接于所述第二內埋部的第二前裸露部、及一連接于所述第二內埋部的第二后裸露部，所述第二側裸露部裸露地設置在所述封裝體外且沿著所述封裝體的所述第二側表面與所述底表面延伸，所述第二前裸露部裸露地設置在所述封裝體外且沿著所述封裝體的所述前表面與所述底表面延伸，且所述第二后裸露部裸露地設置在所述封裝體外且沿著所述封裝體的所述后表面與所述底表面延伸。

本發明另外一實施例所提供的一種具有多個負極引出腳的堆棧型固態電解電容器封裝結構的制作方法，其包括下列步驟：首先，將多個堆棧型電容器電性連接于至少一第一導電端子及至少一第二導電端子之間，其中每一個所述堆棧型電容器具有至少一正極部及至少一負極部，至少一所述第一導電端子具有一電性連接于所述堆棧型電容器的至少一所述正極部的第一內埋部及一連接于所述第一內埋部的第一裸露部，至少一所述第二導電端子具有一電性連接于所述堆棧型電容器的至少一所述負極部的第二內埋部、一連接于所述第二內埋部的第二側裸露部、一連接于所述第二內埋部的第二前裸露部、及一連接于所述第二內埋部的第二后裸露部；接著，形成一封裝體以包覆所述電容單元、至少一所述第一導電端子的所述第一內埋部及至少一所述第二導電端子的所述第二內埋部，其中所述封裝體具有一第一側表面、一與所述第一側表面彼此相對應的第二側表面、一連接于所述第一側表面與所述第二側表面之間的前表面、一連接于所述第一側表面與所述第二側表面之間且與所述前表面彼此相對應的后表面、及一連接于所述第一側表面、所述第二側表面、所述前表面及所述后表面之間的底表面，且所述第一裸露部、所述第二側裸露部、所述第二前裸露部及所述第二后裸露部皆裸露地設置在所述封裝體外；最后，彎折所述第一裸露部、所述第二側裸露部、所述第二前裸露部及所述第二后裸露部，其中所述第一裸露部沿著所述封裝體的所述第一側表面與所述底表面延伸，所述第二側裸露部沿著所述封裝體的所述第二側表面與所述底表面延伸，所述第二前裸露部沿著所述封裝體的所述前表面與所述底表面延伸，且所述第二后裸露部沿著所述封裝體的所述后表面與所述底表面延伸。